UCIe聯盟成軍 拓小晶片生態系

英特爾宣佈聯手臺積電、三星、高通及日月光投控等半導體大廠，共組UCIe產業聯盟。圖／英特爾提供

英特爾3日宣佈，將聯合臺積電、微軟、三星、高通、超微及日月光投控等科技大廠，共同打造Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）產業聯盟，共同開拓小晶片（Chiplet）生態系。

小晶片封裝將可望成爲未來先進製程的新趨勢，爲此英特爾、臺積電、日月光投控、超微、安謀、微軟及高通等大廠宣佈打造UCIe產業聯盟，將藉此建立小晶片生態系，且推動未來幾代的小晶片技術發展。

據瞭解，小晶片封裝未來將會整合高速運算晶片、記憶體晶片等多個小晶片，藉以達到更高運算速度，目前臺積電已經推出3D Fabric平臺搶攻小晶片封裝市場，未來英特爾、超微及Google Cloud等將可望採用小晶片封裝技術推出相關產品，因此小晶片封裝未來可望成爲先進封裝市場的新顯學。

英特爾指出，UCIe 1.0規範已正式批准，提供一個完整標準化晶片到晶片互連，包含物理層、協定堆疊、軟體模型和符合測試，讓終端使用者打造系統單晶片（SoC）時，自由搭配來自多個廠商生態系的小晶片零件，當中也包含客製化SoC。

英特爾表示，該組織代表一個多樣化的市場生態系，將滿足客戶對於更加客製化的封裝層級整合需求，從一個可互通、多廠商的生態系，連結同級最佳晶片到晶片互連和協定。

英特爾指出，UCIe規範是一款開放式業界標準，於封裝層級建立無所不在的互連。UCIe 1.0規範涵蓋晶片到晶片I／O實體層、晶片到晶片協定和軟體堆疊，均利用成熟的高速傳輸介面PCI Express（PCIe）、Compute Express Link（CXL）業界標準所制定。

目前UCIe正處於整合成開放標準組織的最後階段，等到UCIe產業組織在2022年正式成形之後，成員企業將開始着手下一世代的UCIe技術，包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其它必要協定。