拓展電子封裝材料產品種類 德邦科技擬收購衡所華威53%股權 並取得其控制權

《科創板日報》9月20日訊（記者 黃修眉）德邦科技今日（9月20日）晚間公告稱，擬與衡所華威電子有限公司（下稱“衡所華威”）現有股東浙江永利實業集團有限公司（下稱“永利實業”）、杭州曙輝實業有限公司（下稱“曙輝實業”）簽署收購意向協議。

德邦科技擬通過現金方式收購衡所華威53%的股權並取得其控制權。衡所華威100%股權雙方初步協商的作價範圍爲14億元至16億元。

公告顯示，衡所華威成立於2000年10月19日，註冊資本8659萬元人民幣，其主要從事環氧塑封料產品的研發、生產與銷售，並主要應用於半導體集成電路封裝領域。

截至目前，永利實業現持有衡所華威35.5463%股權，曙輝實業現持有衡所華威35.5463%股權。

衡所華威主營產品爲環氧塑封料，現有生產線12條，擁有Hysol品牌及KL、 GR、MG系列等一百多個型號的產品，其銷售網絡覆蓋全球主要市場，爲英飛凌、安森美、安世半導體、長電、華天、通富微電、士蘭微等國內外知名半導體集成設備製造商及龍頭封測企業提供專業化產品及服務。

據PRISMARK統計，2023年衡所華威在全球環氧塑封料企業中銷量位居第三，銷售額位列第四，在國內環氧塑封料企業銷售額和銷量均位於第一。

衡所華威也是國家863計劃成果產業化基地，擁有國家級博士後科研工作站和江蘇省集成電路封裝材料工程技術研究中心。

德邦科技表示，本次收購將有助於擴充公司電子封裝材料的產品種類，完善產品方案，並拓展業務領域，爲該公司開闢新的增長點。

完成收購後，德邦科技的產品種類和服務的多樣性將得到增加，實現產品結構的互補性，加快該公司達成高端電子封裝材料領域綜合解決方案供應商的發展目標。

值得一提的是，根據協議，本次交易業績承諾期爲2024年度至2026年度。經上述各相關方初步協商，衡所華威2024年預計實現淨利潤不低於5300萬元，2024年至2026年三年承諾期合計實現淨利潤不低於1.85億元。

如果衡所華威在業績承諾期內未能完成業績承諾，股權轉讓方需要向德邦科技進行業績補償。

《科創板日報》記者注意到，近年來，隨着人工智能發展對芯片性能要求的提升，多種先進封裝工藝及其產業鏈均受到市場關注。

德邦科技專注於高端電子封裝材料的研發和產業化，其此前在投資者互動時表示，該公司產品可以用於倒裝芯片封裝（Flip chip）、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）和2.5D封裝、3D封裝等先進封裝工藝環節和應用場景中，但具體應用於那種產品中，由客戶方決定。

從德邦科技近年來經營業績來看，2023年第二單季度至今年第二單季度，德邦科技歸母淨利潤同比增幅分別爲-0.42%、-14.62%、-52.66%、-42.70%、-24.51%，已連續5個單季度同比增幅下滑。