投信作帳、高階銅箔基板雙題材─臺燿

投信作帳、高階銅箔基板雙題材─臺燿

◎王榮旭 CSIA/CFTA

根據芝加哥商品交易所FedWatch顯示，目前Fed在12月降息一碼的機率高達96.7%，但展望2025年，儘管市場預期Fed將繼續降息，但就業市場及川普關稅政策可能使通膨易漲難跌，降息步伐可能放緩，美債殖利率走高，壓抑美股4大指數，不過博通(Broadcom)近期在AI領域取得顯著進展，最新一期財報顯示AI營收大增220%，12/13股價飆漲24%，收於224.8美元，市值首次突破1兆美元，顯示AI仍是選股主流，光通訊、銅箔基板、散熱、BBU等族羣合理輪動。

伺服器規格升級，除了AI伺服器GB200之外、目前一般伺服器主流平臺Intel 的 Eagle Stream以及 AMD 的 Genoa、Bergamo也迎來升級浪潮，對於PCB而言主要貢獻在CCL、高多層板等，CCL等級以M6爲主，高多層板層數爲 16~20L。展望2025年，在Intel及AMD新平臺Birch Stream及Turin即將上半年進入小量生產，CCL等級提升至M7，高多層板層數提升至20L以上，下半年進入量產後將對PCB產業帶來換代升級的顯著需求。

在AI 應用的高算力產品帶動之下，IC載板也必須要升級，而投資大衆耳熟能詳的AI伺服器主要由Nvidia提供，目前正處於H200大幅量產階段對 PCB 產業主要貢獻在於 HDI、CCL、Compute Tray，其中採用HDI高多層板複合材料混壓，主要 CCL等級爲M7，臺廠CCL銅箔基板廠將迎來新一波升級需求，以臺光電(2383)、臺燿(6274)最受惠。

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