挑戰英偉達與AMD，英特爾加入“芯戰”
全球頂尖的處理器供應商英偉達（NVDA.US）、美國超微公司（AMD.US）和英特爾（INTC.US），排着隊發佈AI芯片。
繼英偉達和AMD分別於週日（6月3日）和週一（6月4日）推出全新的人工智能芯片後，英特爾也於週二（6月4日）發佈了其新款AI芯片，不讓英偉達和AMD獨美。
英特爾最新發布
在6月4日-7日舉行的臺北國際電腦展（Computex 2024）上，英特爾CEO帕特· 基辛格發表主題演講，發佈了配備高效核心（E-cores）的英特爾至強6處理器，公佈了Gaudi 2和Gaudi 3的AI加速器套餐定價，併發布了具有突破性意義的Lunar Lake客戶端處理器架構，可進一步擴展AI PC類別。而上一次發佈用於AI模型訓練和部署的Gaudi 3處理器是在兩個月前。
Lunar Lake將於2024年第3季推出，支持逾20位合作伙伴超80款全新AI PC設計。
英特爾還推出了至強6（Xeon 6）處理器系列，提供E核和P核選項，可滿足從AI和其他高性能計算需求到可擴展雲應用的多種用例和工作量需求。
率先在這次臺北國際電腦展上推出的是配備E核的至強6處理器，代號Sierra Forest（塞拉利昂森林），與第二代至強處理器相比，它在媒體轉碼工作負載上實現了3比1的機架級整合，以及高達4.2倍的機架級性能增益和高達2.6倍的每瓦性能增益。
配備P核的至強6處理器預計會在2024年第3季推出，將爲要求最高的工作負載提供更高的性能，包括人工智能、高性能計算、圖像處理和數據分析。
英特爾表示，其Gaudi架構爲客戶提供具有性價比優勢的生成式人工智能性能，以更低的總運營成本提供更多的選擇和更快速的部署時間。
英偉達和AMD也先後發佈AI新品
英偉達CEO黃仁勳在臺北國際電腦展開幕前夕發佈了新一代人工智能平臺"Rubin"。
在今年3月時，英偉達發佈了"Blackwell"模型，目前仍在生產中，預計要到2024年稍後才交付。
這個推出新AI平臺的速度大出市場所料，因爲英偉達之前曾表示按"每年"一枚新"芯"的速度發佈，而在此之前英偉達的發佈時間長達兩年。
英偉達推出的Rubin平臺將接替即將推出的Blackwell平臺。該平臺將配備新GPU、基於Arm的新CPU—Vera，以及採用NVLink 6、CX9 SuperNIC和X1600、並融合InfiniBand/以太網交換機的高級網絡平臺。Rubin將作爲Blackwell的下一代平臺。
早在2023年末，就有消息傳出英偉達會推出Rubin平臺，接替Blackwell，而且還有兩款GPU適用於Rubin平臺，分別爲R100和GR200。
據外媒wccftech報道，Blackwell GPU的第一代（B100/B200）將在今年稍後進入數據中心，而英偉達還計劃發佈一個增壓版本，該版本將具有8個站點的12Hi內存堆棧，而不是現有產品的8個站點的8Hi內存堆棧。該芯片預計將於2025年推出。
而新一代的Rubin R100 GPU將組成R系列產品線，預計會在2025年第4季量產，DGX和HGX解決方案等系統預計會在2026年上半年量產。據英偉達的說法，Rubin GPU和相應的平臺將在2026年上半年推出，而Ultra版則會在2027年推出。英偉達還確認Rubin GPU將使用HBM4內存。
預計英偉達的Rubin R100芯片將使用4倍的光柵設計(而Blackwell爲3.3倍)，並將在N3工藝節點上使用臺積電的CoWoS-L封裝技術製造。臺積電最近制定了到2026年生產高達5.5倍光柵尺寸芯片的計劃，該芯片將採用100x100mm基板，並允許多達12個HBM位點，而目前80x80mm套裝的HBM位點爲8個。
黃仁勳還宣佈，每年推出新的Spectrum-X產品的計劃，以滿足AI對高性能以太網網絡平臺日益增長的需求。英偉達的Spectrum-X是全球第一款轉爲AI打造的以太網網絡平臺，可以將網絡性能較傳統以太網網絡平臺提升1.6倍，並加快AI工作量的處理、分析和執行速度，從而加快AI解決方案的開發和部署速度。
此外，英偉達還推出AI模型推理微服務NVIDIA NIM，通過以經過優化的容器的形式提供模型，部署在雲、數據中心或工作站上。英偉達指全球2800萬開發者都可以藉助NVIDIA NIM輕鬆地創建生成式AI應用。
搭載RTX技術的NVIDIA RTX AI PC將通過200多款RTX AI筆記本電腦和500多款採用AI技術的應用和遊戲來改變消費者的體驗。RTX套件和爲NVIDIA ACE數字人平臺最新推出的基於PC的NIM推理微服務，將進一步提高AI的可訪問性。另外，NVIDIA還發布了搭載RTX的AI助手技術演示G-Assist項目，展示了針對PC遊戲和應用的上下文感知輔助功能。
在英偉達發佈後不久，AMD也在Computex 2024開幕主題演講上發佈第三代支持AI的AMD移動處理器AMD銳龍AI 300系列和用於筆記本和臺式個人電腦的AMD銳龍9000系列處理器，並預覽將於2024年下半年發佈的第五代AMD EPYC服務器處理器。
第5代AMD EPYC處理器代號"Turin"，將利用"Zen 5"核心，保持AMD EPYC處理器系列的性能和效率，預計將在2024年下半年上市。
AMD還推出了AMD XDNA 2 NPU核心架構，可提供50 TOPS的AI處理性能，並在生成式AI工作負載中，實現與上一代相比預計高達2倍的能效。AMD還發布了基於"Zen 5"架構的AMD銳龍9000系列臺式機處理器，以及AMD Radeon PRO W7900雙插槽工作站顯卡，該顯卡經過優化，可爲支持多GPU的平臺提供可擴展的AI性能。
AMD還發布了面向AMD Radeon GPU的AMD ROCm 6.1，讓基於AMD Radeon臺式機GPU的人工智能開發和部署更具兼容性、可及性和可擴展性。
英偉達市值規模與蘋果差距進一步縮小
資本市場對於這三大芯片的新品評價各異。
英偉達大受好評，在發佈新品後股價持續大漲，本週以來，其股價已累計上漲6.21%，現報1,164.37美元，市值2.86億美元，與全球市值第二大上市公司蘋果（AAPL.US）的2.98億美元相差一千兩百多億，距離市值第一大上市公司微軟（MSFT.US）的3.09萬億美元相差兩千三百多億。
今年以來，英偉達股價已累漲135.13%。鑑於其發佈新品的勢頭凌厲，加上華爾街偏愛，英偉達要超越蘋果和微軟似乎並非不可能。
反觀AMD，在發佈新品後，其股價本週以來卻累計下跌4.14%；剛剛發佈新品的英特爾在發佈新品後的盤前交易時段，現漲1.23%。
除了英偉達之外，最能從這次密集的AI產品發佈中得益的，要數臺積電（TSM.US），作爲全球最先進的代工廠，臺積電當前的工藝產能可爲這三大芯片商最尖端的芯片提供代工服務。儘管英特爾矢志成爲晶圓代工廠，但目前的代工技術能力尚未達到能生產出其發佈之最尖端AI芯片的能力，因此，可能仍需要臺積電的協助。
在此意義上，臺積電無疑能通吃三家。臺積電的股價今年以來累計上漲47.19%，市值7,908億美元（按每股152.47美元計算）。
作者|毛婷
編輯|Anna