天璣8300處理器：已正式官宣！天璣8200：該說再見了

當旗艦芯片非常內卷的時候，中低端市場中的芯片存在感並不算特別高，即使有驍龍7+ Gen2處理器，也沒有掀起特別高的熱度。

因爲很多中端手機都開始搭載次旗艦芯片，比如下放天璣9200、驍龍8+甚至是驍龍8 Gen2處理器，這也導致市場變化很大。

如果次旗艦芯片沒有下放，然後手機廠商一直都在採用中端芯片，那麼旗艦手機和中端手機之間的差距肯定會非常大。

但現階段來看，這個差距卻不是特別的大，並且導致中端機型很內卷，且芯片的熱度非常低。

不過現在有很多千元手機都開始採用中端芯片，尤其是驍龍7 Gen2和天璣8200機型，更是非常的多。

而這種策略的好處就是改善了用戶對千元手機的認知，以前提到千元手機總是會被吐槽，現在卻沒有特別多的聲音。

一方面是千元手機產品的做工得到了很大幅度的提升，讓消費者在手感方面得到了好的體驗；另一方面則是性能方面有着很大幅度的提升。

在這種情況下，中端芯片也是在瘋狂發力，其中聯發科旗下的天璣8300處理器已經正式官宣了。

需要了解的是，天璣8系列處理器的表現一直都很均衡，無論是性能方面的表現還是遊戲方面的體驗都不差。

而天璣8300處理器官宣之後，核心架構方面也變得很清晰了，採用1+3+4架構，採用2.8GHz頻率的Cortex X3內核。

同時還擁有3個2.4Ghz頻率的Cortex A715內核和4個1.6GHz頻率的Cortex A510內核，還支持850MHz頻率的ARM Mali G520 MC6 GPU。

只是看這些架構，可以很清晰的看到天璣8300處理器的實力還是很強的，簡單來說就是天璣9300處理器的縮水版。

不過從其官方宣傳語也可以推斷出，天璣8300至少在發熱方面應該不會有太大問題，畢竟號稱是“冰峰能效，超神進化”。

雖然目前關於該芯片的爆料信息還比較少，但有一點可以確認的是，比驍龍7 Gen3處理器的性能表現要更加激進。

而關於驍龍7 Gen3處理器的架構方面也很清晰，看來接下來的中端手機市場真的要迎來一場大戰了。

當然了，驍龍處理器目前主要是依靠此旗艦下放來刺激消費者做出選擇，看來這個方面和聯發科的策略不太一樣。

說到驍龍7 Gen3，產品本身的參數還是很清晰的，基於臺積電4nm工藝製程打造，採用1+3+4架構設計，跟驍龍7+ Gen2相似。

CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz組成，大核是Arm Cortex-A715，集成了Adreno 720 GPU。

相比之下，高通驍龍7+ Gen2 CPU部分由1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHz組成，集成Adreno 725 GPU。

也就是說，天璣8300處理器對標的應該是驍龍7+ Gen2處理器，並不是“倒吸牙膏”的驍龍7 Gen3處理器。

另外要說的是，搭載天璣8300處理器的新機應該沒有什麼懸念了，也就是紅米K70E機型來進行採用，只是不知道是不是首發。

而紅米K70E的實力也是不弱，比如屏幕會採用1.5K分辨率的國產屏，並且砍掉了屏幕支架的超窄邊，不僅顯示效果不錯，對續航也幾乎無影響。

再加上不僅主攝仍然會支持光學防抖，主攝和兩顆副攝的參數也有望作出提升，拍照更爲強大。

以及電池容量依舊爲5500mAh，快充升級到小米14同款的90W，甚至有希望保持加量不加價的策略。

最後想說的是，天璣8300處理器的實力已經非常的清晰，看來接下來要和天璣8200處理器說再見了。

那麼問題來了，大家覺得天璣8300處理器的實力如何？歡迎回復討論。