天虹蜜月行情甜 掛牌首日飆逾8成

天虹預期，2023年半導體設備營收中仍將會有6至7成訂單來自化合物半導體，爲天虹後續營運成長增添動能。

天虹成立於2002年，主要從事半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務，主力爲物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）等，化合物半導體設備是天虹主要的營收來源，主要的競爭對手爲美系設備商。

天虹科技12日掛牌上市，該公司創立初期鎖定半導體設備零備件及維修業務，在2017年決定投入自有品牌設備，力邀從美商應用材料全球副總裁卸任的易錦良加入團隊，目前應用領域已跨足矽基半導體、化合物半導體、光電半導體、先進封裝等，並順利切入過去被國際大廠壟斷的半導體前段製程市場。

天虹2023年前11月累計營收18.1億元，接近2022年總營收18.15億元，年增20.48％，交出不錯成績單。

天虹董事長黃見駱日前表示，天虹多年來專注於半導體零組件及設備領域，第四季營收可望優於第三季，全年營收將創歷史新高；隨着化合物半導體市場持續成長，半導體設備業績也將同步翻揚，期待2024年營運會比2023年更好，有望創新高。

天虹以維修業務及零組件供應爲主，截至2022年底，天虹在化合物半導體設備出貨佔全部設備營收比重約6成，公司預期2023年半導體設備營收中仍將會有6至7成訂單來自化合物半導體，爲後續營運成長增添動能。