陶瓷電容是什麼 陶瓷電容器的分類有哪些

陶瓷電容是指用高介電常數的電容器陶瓷鈦酸鋇一氧化鈦擠壓成圓管、圓片或圓盤作爲介質，並用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作爲電極製成。今天Ameya360電子元器件採購網將給大家介紹一下陶瓷電容小知識。

一、陶瓷電容是什麼

在大功率、高壓領域使用的高壓陶瓷電容器，要求具有小型、高耐壓和頻率特性好等特點。隨着材料、電極和製造技術的進步，高壓陶瓷電容器的發展有長足的進展，並取得廣泛應用。高壓陶瓷電容器已成爲大功率高壓電子產品不可缺少的元件之一。

陶瓷電容是什麼電子零件

二、陶瓷電容器的分類有哪些

1、半導體陶瓷電容器

電容器的微小型化即電容器在儘可能小的體積內獲得儘可能大的容量，這是電容器發展的趨向之一。對於分離電容器組件來說，微小型化的基本途徑有兩個，即使介質材料的介電常數儘可能提高和使介質層的厚度儘可能減薄。

在陶瓷材料中，鐵電陶瓷的介電常數很高，但是用鐵電陶瓷製造普通鐵電陶瓷電容器時，陶瓷介質很難做得很薄。首先是由於鐵電陶瓷的強度低，較薄時容易碎裂，難於進行實際生產操作，其次，陶瓷介質很薄時易於造成各種各樣的組織缺陷，生產工藝難度很大。

表面層陶瓷電容器是用BaTiO3等半導體陶瓷的表面上形成的很薄的絕緣層作爲介質層，而半導體陶瓷本身可視爲電介質的串聯迴路。表面層陶瓷電容器的絕緣性表面層厚度，視形成方式和條件不同，波動於0.01～100μm之間。這樣既利用了鐵電陶瓷的很高的介電常數，又有效地減薄了介質層厚度，是製備微小型陶瓷電容器一個行之有效的方案。

2、晶界層陶瓷電容器

晶粒發育比較充分的BaTiO3半導體陶瓷的表面上，塗覆適當的金屬氧化物（例如CuO或Cu2O、MnO2、Bi2O3、Tl2O3等），在適當溫度下，於氧化條件下進行熱處理，塗覆的氧化物將與BaTiO3形成低共溶液相，沿開口氣孔和晶界迅速擴散滲透到陶瓷內部，在晶界上形成一層薄薄的固溶體絕緣層。這種薄薄的固溶體絕緣層的電阻率很高（可達1012～1013Ω·cm），儘管陶瓷的晶粒內部仍爲半導體，但是整個陶瓷體表現爲顯介電常數高達2×104到8×104的絕緣體介質。用這種瓷製備的電容器稱爲晶界層陶瓷電容器（boundarg layer ceramic capacitor），簡稱BL電容器。

3、高壓陶瓷電容器

隨着電子工業的高速發展，迫切要求開發擊穿電壓高、損耗小、體積小、可靠性高的高壓陶瓷電容器。近20多年來，國內外研製成功的高壓陶瓷電容器已經廣泛應用於電力系統、激光電源、磁帶錄像機、彩電、電子顯微鏡、複印機、辦公自動化設備、宇航、導彈、航海等方面。

鈦酸鋇基陶瓷材料具有介電係數高、交流耐壓特性較好的優點，但也有電容變化率隨介質溫度升高、絕緣電阻下降等缺點。鈦酸鍶晶體的居里溫度爲-250℃，在常溫下爲立方晶系鈣鈦礦結構，是順電體，不存在自發極化現象，在高電壓下鈦酸鍶基陶瓷材料的介電係數變化小，tgδ及電容變化率小，這些優點使其作爲高壓電容器介質是十分有利的。

4、多層陶瓷電容器

多層陶瓷電容器（Multilayer Ceramic Capacitor，MLCC）是片式元件中應用最廣泛的一類，它是將內電極材料與陶瓷坯體以多層交替並聯疊合，並共燒成一個整體，又稱片式獨石電容器，具有小尺寸、高比容、高精度的特點，可貼裝於印製電路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產品（尤其是便攜式產品）的體積和重量，提高產品可靠性。順應了IT產業小型化、輕量化、高性能、多功能的發展方向。