臺亞非接觸式血糖感測晶片 通過經濟部A＋企業創研審查

臺亞領軍研發非接觸式血糖感測晶片，通過經濟部A＋企業創研審查，獲9500萬元補助款。圖／臺亞提供

經濟部A＋企業創新研發淬鍊計劃最新審查通過6項計劃，最令市場矚目的是由臺亞半導體（2340）領軍組成的罕見黃金陣容，包括上亞科技公司（6130）、星亞視覺（7753）、和亞智慧、晉弘科技（6796）與臺北醫學大學等共同申請的「高精度非侵入式連續血糖檢測穿戴裝置技術開發計劃」，針對目前非接觸式血糖感測晶片進行綜合性醫療用開發，通過經濟部A＋企業創新研發淬鍊計劃審查，獲得9500萬元補助款。

其他5項計劃包括：奇景光電、立景光電、微採視像科技等公司合作開發的「3D 130 吋 UHD Micro-LED Display 開發計劃」，福懋興業「全球首創低碳高透氣防水一站式電紡同材質耐隆布料製造技術」，現觀科技、智宏網合作開發「通感融合電信大數據網路暨相關行動定位技術開發計劃」，鐿鈦科技「創新混合式多軌衛星移動通訊終端前瞻技術研發計劃」，巧新科技、永進機械合作開發「電動車鋁輪圈次世代節能製造技術整合開發計劃」。

臺北醫學大學營養學院院長謝榮鴻表示，全球糖尿病人數估於2023年超越5億人，血糖監測市場於2023年估值約150至200億美元；因全球糖尿病年輕化且盛行率持續增加，預估將以年複合增長率8％到10％，於2030年達到300億至350億美元市場，且健康促進及預防醫學市場也高度使用血糖監測技術，使得血糖監測相關的健康與疾病市場應用將遠高於目前估計值。

臺灣近年花在糖尿病相關的健保支付金額已高達每年600億元。開發非侵入式血糖量測晶片與系統，有助於自我健康管理、糖尿病預防及糖尿病發展控制，有其迫切的必要性。

此次通過的經濟部A＋企業創新研發淬鍊計劃，是由臺亞半導體提供的複合式超敏二極體晶片模組（Hybrid Ultra Sensitive Diode, 簡稱HUSD）、上亞科技提供晶片組所需的特殊鍍膜製程、星亞視覺提供電路設計、和亞智慧科技提供生成式AI演算法基礎，將於臺北醫學大學進行人體的嚴格實驗測試；再加上具有豐富醫材開發及認證經驗的晉弘科技，整合上下游供應鏈以期開發製造出一款創新且獨步全球的醫療器材產品，盼能嘉惠需要血糖監控的各族羣病患，能有更安全、準確及高效率的非侵入式血糖量測裝置可以使用，免受長期插針測量血糖之苦，擘劃出符合智慧醫療、健康臺灣的願景。