臺星科 資本支出倍增

封測廠臺星科（3265）今年訂單動能強勁，爲迎接高效運算（HPC）晶片商機，今年資本支出上看13.3億元，較去年全年資本支出5.1億元倍數成長。業界傳出，臺星科增加資本支出，主因順利拿下輝達（NVIDIA）、超微（AMD）委外測試大單，加上擴建先進封裝、矽光子（CPO）產能，準備迎接今年營運高速成長商機。

法人指出，AI掀起的高效運算晶片商機，今年市場需求將更上一層樓，尤其輝達、超微已向臺積電預訂大批產能，搶攻這塊市場大餅。

業界傳出，輝達、超微已經將臺積電先進封裝完成後的晶片，委託臺星科做半導體測試，在輝達、超微今年合計訂單動能上看150萬顆的情況下，臺星科可望搶下大筆訂單。

此外，臺星科也將在今年開始投入CPO產能擴增，目前臺星科手中已經握有兩家外國客戶大單，在今年產能持續擴增帶動下，未來臺星科將可望在CPO封裝市場取得一席之地，營運動能同步看升。

另一方面，先進封裝市場需求持續看俏，臺星科也有所着墨，先前已宣佈應用在3奈米制程的先進封裝可導入量產後，今年有機會接獲客戶新訂單。臺星科並將規劃將晶圓級封裝WLCSP／FC-QFN導入第三代半導體，搶食電動車或太陽能市場訂單。

臺星科去年全年資本支出約5.1億元，公司公告2024年全年資本支出上看13.3億元，呈現倍數成長態勢，顯示公司正準備投入銀彈迎接先進封裝、測試、CPO等領域帶來訂單成長動能。臺星科昨天股價漲2.9元、收96.8元。