臺灣地震半導體影響幾何？臺積電設備復原率超70% 存儲價格預計波動不大

21世紀經濟報道記者倪雨晴 深圳報道

4月3日，中國臺灣花蓮縣海域發生7.3級地震，牽動人心。

同時，地震對於半導體產業鏈的影響也備受關注。臺積電作爲半導體制造巨頭，佔據了全球晶圓代工市場60%左右的份額，震後的運營情況更是焦點。

4月3日晚間，臺積電就連夜對外公佈最新的狀況。臺積電表示，在地震發生後10小時內，晶圓廠設備的復原率已超過70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復原率更已超過80％。主要機臺包含所有極紫外（EUV）光刻設備皆無受損。

同時，臺積電強調，已有資源到位，以加速達到全面復原，且已在星期四（4日）持續復工中，公司目前正與客戶保持密切溝通，將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。

需要指出的是，臺積電在花蓮並沒有廠房，其工廠主要集中在桃園、新竹、臺中等地區。這些地區的震度在4級左右，受災程度低於花蓮，且工廠有減震措施，因此多家機構預計產能影響較小。

4月4日，TrendForce集邦諮詢向記者提供的最新分析指出，由於本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區域，加上臺灣地區的半導體工廠多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級。

集邦諮詢表示，以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查後，迅速復工進行，縱使有因爲緊急停機或地震損壞爐管，導致在線晶圓破片或是毀損報廢，但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊，產能損耗算是影響輕微。

具體而言，臺積電包含Fab2/3/5/8等多座六英寸及八英寸廠、研發總部Fab12，以及最新的Fab20寶山工廠均位在震度4級的新竹。其中，僅Fab12因水管破裂造成部分機臺進水，主要影響在尚未量產的2nm製程，因此評估短期營運不受影響。

其餘廠區在停機檢查後已陸續復工，暫無重大災損，而其餘廠區個別有人員疏散或執行停機檢查，現均已陸續恢復運作。產能利用率較高的臺積電5/4/3nm先進製程廠區，未進行人員疏散，停機檢查已在震後6~8小時恢復90%以上運作，影響仍在可控範圍。

此外，CoWoS封測廠也很受關注，因爲目前AI芯片爆火，CoWoS封測環節是產能的一個瓶頸所在。隨着英偉達等企業的GPU新品推出，對於CoWoS的需求進一步提升，臺積電也在加速擴產。

集邦諮詢表示，CoWoS廠區方面，目前主要運作廠區龍潭AP3及竹南AP6，事發當下立即進行人員疏散，停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題，但廠務系統多有備援設施，評估不影響運作，已陸續復工。

除了晶圓廠，臺灣還有存儲企業的工廠，包括南亞科、美光等。美光迴應21世紀經濟報道記者表示，美光已確認所有當地員工均安全無虞。目前，美光當地的生產運營和供應鏈影響程度仍在評估中，將持續與客戶溝通供貨的情況。

集邦諮詢指出，DRAM方面，以位於新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Micron）林口廠受地震影響較大，南亞科該廠區主責20/30nm製程的產品，最新制程1Bnm正在開發中；美光林口廠與臺中廠爲DRAM重要生產基地，內部系統已將二個廠區合而爲一，目前已有最新1beta nm製程的投片，後續也將有HBM在臺灣地區生產，仍需數日時間完全恢復運作，其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電（PSMC）、華邦電 （Winbond）等均無恙。

今年存儲產業景氣度有所好轉，尤其HBM內存產品受到AI拉動，需求直線上升。存儲芯片第一季度也在漲價，但是漲價持續多久還要動態判斷。

昨天，由於美光的DRAM產能主要集中在臺灣地區，因此該公司率先停止DRAM報價，災後的損失評估後再度啓動2Q24合約價談判。除此之外，Samsung、SK hynix也跟進停止報價，儘管兩大供應商並沒有DRAM生產位於臺灣地區，但也希望觀望後市後再行動。集邦諮詢研判，短期DRAM現貨價格會有小幅漲幅，但需求疲弱態勢不變，漲價的延續性有待觀察。

海通國際電子的分析也指出，DRAM現貨目前仍然供應充足，價格沒有明顯波動，即便可能在短期內或略微反彈，預計後續價格波動幅度不大。