臺灣半導體產業 美中兵家必爭之地

北美洲臺灣商會聯合總會（TCCNA）、光電科技工業協進會（PIDA），於3日舉辦美臺半導體產業高峰論壇，邀請到超過200位業界與學界精英參與。

PIDA指出，今年半導體產業呈現前所未有強勁成長，全球半導體貿易統計組織（WSTS）兩度上修成長率，從8.4%上修到10.9%更來到19.7%，主要動能由筆電、5G、HPC、車用電子等帶動。

資策會產業情報研究所（MIC）資深研究總監陳子昂指出，以全球半導體專業分工主要廠商分佈來看，臺灣在代工、封測領域佔比過半，分別是66.5%與54.5%，美國則是垂直整合製造（IDM）、上游的IC設計最強，恰好形成產業上下游互補特性。美國在上游是獨霸全球，臺灣在中下游是獨霸全球，雙方正好沒有競爭，是一個「天作之合」優勢互補。

在第三代半導體方面，PIDA董事長邰中和指出，大陸上稱第三代半導體，臺灣叫做化合物半導體，這個領域臺灣也是非常非常強，是一個全方位解決方案（total solution）的提供者，臺灣成兵家必爭之地。

根據TrendForce研究，第三代半導體多數材料仍集中於美國科銳（Cree）及貳陸（II-VI）、日本羅姆（Rohm）及歐洲意法半導體等IDM大廠手中；部分陸系業者如山東天嶽（SICC）及天科合達（Tankeblue）等在大陸十四五政策支撐下相繼投入。臺灣以前段基板及磊晶產業鏈及中後段晶片設計、製造及封測作爲主力項目，漢民、中美晶集團是兩大聯盟。