臺積電攜手博通強化新一代CoWoS平臺 爲衝刺5奈米制程準備
臺積電（2330）今（3）日宣佈與博通攜手合作強化CoWoS平臺，支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)的中介層，面積約1,700平方毫米，由兩張全幅光罩拼接構成，能夠大幅提升運算能力，藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統，爲衝刺5奈米制程準備。
臺積電表示，這項新世代CoWoS技術能夠容納多個邏輯系統單晶片(SoC)，以及多達六個高頻寬記憶體 (HBM)立方體，提供高達96GB的記憶體容量，並提供每秒高達2.7兆位元的頻寬，相較於臺積電2016年推出的CoWoS解決方案，速度增快2.7倍。
臺積電指出，CoWoS解決方案具備支援更高記憶體容量與頻寬的優勢，非常適用於記憶體密集型的處理工作，像是深度學習、5G 網路、具有節能效益的數據中心，以及其他更多應用，提供更多的空間來提升運算能力、輸入/輸出、HBM整合，也提供更大的設計靈活性及更好的良率，支援先進製程上的複雜特殊應用晶片設計。
臺積電說明，博通定義複雜的上層晶片、中介層、HBM結構，臺積電則是開發堅實的生產製程來充分提升良率與效能，以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰，並透過數個世代以來開發CoWoS平臺的經驗，而臺積電創新開發出獨特的光罩接合製程，能夠將CoWoS平臺擴充超過單一光罩尺寸的整合面積，並將強化的成果導入量產。博通公司 Vice President of Engineering for the ASIC Products Division Greg Dix 表示，博通與臺積電合作共同精進CoWoS平臺，解決許多在7奈米及更先進製程上的設計挑戰，藉由雙方的合作，利用前所未有的運算能力、輸入/輸出、記憶體整合來驅動創新，同時爲包括人工智慧、機器學習、5G網路在內的嶄新與新興應用產品鋪路。臺積電研究發展組織系統整合技術副總經理餘振華表示，自從CoWoS平臺在2012年問世以來，臺積電在研發上的持續付出與努力讓CoWoS中介層的尺寸能夠加倍，這次臺積電與博通在CoWoS上合作的一個絕佳範例。
CoWoS是臺積電晶圓級系統整合組合(WLSI)的解決方案之一，能夠與電晶體微縮互補，並在電晶體微縮之外進行系統級微縮，除了CoWoS之外，臺積電創新的三維積體電路技術平臺，例如整合型扇出(InFO)及系統整合晶片(SoIC)，也能透過小晶片分割與系統整合來實現創新，達到更強大的功能與強化的系統效能。