臺積電挑戰CoWoS還能更極限　2027年推出超大尺寸技術

▲臺積電。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／綜合報導

根據外媒IT之家報導，臺積電在歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上，宣佈計劃在2027年推出超大尺寸CoWoS技術，最高實現9倍光罩尺寸（reticle sizes）和12個HBM4記憶體堆疊。

臺積電每年都會推出新的製程技術，盡最大努力滿足客戶對功耗、性能和麪積（PPA）改進的需求。對於有更高性能需求的客戶來說，EUV現有的光罩尺寸（858平方毫米）是不夠的。

臺積電也承諾在2025~2026年期間，支援5.5倍光罩尺寸，和最高12個HBM4內存堆疊；同時也計劃在2027年推出Super Carrier 9倍光罩尺寸的CoWoS封裝方案，爲晶片和記憶體提供高達7722平方毫米的空間。