臺積電全球擴張 遍地開花

圖／美聯社

臺積電海外佈局一覽

臺積電全球化佈局遍地開花，董事長魏哲家指出，海外建廠取得階段性成功，美國預計建立三座廠、一廠將於2025年初開始量產，日本熊本一廠12月開始量產、二廠開始整地，德國德勒斯登則預計2027年底前開始量產，臺灣先進封裝部分也透露需求強勁訊號。

產能已提高逾兩倍

魏哲家指出，臺積電將在美國亞利桑那州設立三座晶圓廠的計劃，此舉將有助於創造更大的規模經濟，每一座亞利桑那州晶圓廠潔淨室面積，約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。

臺積電在美國亞利桑那設廠計劃，總投資650億美元、建造3座晶圓廠。美國的第一座晶圓廠採用4奈米制程，目前進展順利，良率與臺灣廠相當，該廠將在2025年初開始量產，第二座計劃於2028年開始生產，第三座晶圓廠將在2030年量產。

臺積電日本熊本廠進展順利，一廠已經完成所有驗證，12月將開始量產，第二廠已經開始整地、明年第一季動工，目標在2027年底前開始量產。財務長黃仁昭指出，日本現階段就是這兩座廠。在歐洲，臺積電已於2024年8月，與合資夥伴一起在德國德勒斯登爲特殊製程晶圓廠舉行動土典禮，這座晶圓廠將以汽車和工業應用爲主，採用12／16奈米和22／28奈米制程技術，計劃於2027年底開始生產。

黃仁昭坦言，海外晶圓廠的獲利能力基本上低於臺灣的晶圓廠，主要是因爲規模較小。此外，明年將是初始量產階段，成本較高，因此獲利能力會較低，但是，隨着時間推移會逐漸改善，未來三到五年內，預估每年會稀釋2％～3％的毛利率。

CoWoS成長速度爆發

臺灣先進製程也持續擴張，高雄、臺中先進製程皆依程序進行。對於外界所關注之CoWoS產能，魏哲家強調，客戶需求強勁，儘管已盡最大所能將產能提高至去年的兩倍以上、甚至有再翻一倍可能，但依舊無法滿足客戶。未來五年CoWoS的成長速度將會優於公司的平均成長，目前佔營收約高個位數，毛利率接近公司平均，但尚未達到。

法人認爲，先進封裝緊缺情況將延續至2026年，雖然臺積電提前於2025年達標，不過2026年預計客戶將有新需求的產生，其中，Chiplet、SoIC也都會有需求出現。

魏哲家透露，HPC客戶對於2奈米需求超越3奈米，臺積將準備更多A16／N2製程的產能，以滿足市場需求。