臺積電拍板！ 砸2千億與SONY合資設立日本晶圓廠

全球晶圓代工龍頭臺積電。(圖/達志影像)

全球晶圓代工龍頭臺積電日前法說透露將赴日本設廠，用以生產22/28奈米特殊製程，隨後日本科技大廠SONY也透露，將與臺積電討論如何在熊本縣討論如何建立晶圓代工廠。臺積電董事會週二(9日)覈准4大議案，包括確定第二季配息，以及赴日投資相關內容，還有前臺灣美光董事長徐國晉擔任研究發展組織主管。

臺積電與索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation SSS）9日共同宣佈，臺積公司將於日本熊本縣設立一子公司（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing Inc. JASM），初期採用22/28奈米制程提供專業積體電路製造服務，以滿足全球市場對於特殊技術的強勁需求，索尼半導體解決方案公司將投資少數股權。

位於日本的JASM晶圓廠預計將於2022年開始興建，並於2024年底前開始生產。此晶圓廠將直接創造約1500個高科技專業工作機會，其月產能達4萬5千片12吋晶圓。初期預估資本支出約70億美金，此案並獲日本政府承諾支持。

臺積公司於2019年成立日本設計中心以服務其全球客戶，目前也與日本夥伴合作，透過位於茨城縣的3DIC研發中心來擴展先進封裝技術的版圖。

臺積電9日也召開董事會，通過4大議案，決議如下：

一、覈准配發2021年第三季之每股現金股利2.75元，其普通股配息基準日訂定爲2022年3月22日，除息交易日則爲2022年3月16日。依公司法第一六五條規定，在公司決定分派股息之基準日前五日內，亦即自2022年3月18日起至3月22日止，停止普通股股票過戶，並於2022年4月14日發放。此外，臺積公司在美國紐約證券交易所上市之美國存託憑證之除息交易日亦爲2022年3月16日，與普通股一致。臺積公司美國存託憑證之配息基準日訂爲2022年3月17日。

二、覈准資本預算約美金90億3644萬元（約新臺幣2394億6484萬元），內容包括：1. 建置及升級先進製程產能；2. 建置成熟及特殊製程產能；3. 建置先進封裝產能；4. 廠房興建、廠務設施工程及資本化租賃資產；5. 2022年第一季研發資本預算與經常性資本預算。

三、覈准以不超過美金21億2340萬元之股權投資於日本設立一由本公司爲主要持股之子公司，以提供專業積體電路製造服務。

四、覈准任命徐國晉先生爲本公司Integrated Interconnect & Packaging組織副總經理，自2021年11月9日起生效。