臺積電股價重摔慘了？專家爆「新訂單」走向：根本沒在管

臺積電。（圖／本報資料照片）

AI產業領航，臺股上週連三紅，臺積電股價也一度衝到981元，臺積電短短1周增加3.6萬股民，顯示股價高檔、小股東仍勇敢進場，不過今日最低慘摔到約923元。財經專家黃世聰表示，短線回檔是因爲過熱，以臺積電基本面來說，不會有太大問題，且臺積電已拿下記憶體廠新訂單，傳正在研發新的「矩形面板狀基板」先進晶片封裝技術，根本沒在管後來者追上的速度。

對於臺積電上週直逼千元大關後，股價連日下跌，黃世聰24日在政論節目《57爆新聞》表示，臺積電截至21日爲止，股東人數爲119.8萬人，單週增加3.6萬人都買在相對高檔的局面，但不用擔心，短線回檔是因爲過熱，包括輝達、臺股都過熱，回檔之後以臺積電的基本面，還是沒有太大的問題。

黃世聰指出，未來AI晶片來說，臺積電幾乎幫是所有客戶代工，先進封裝也有，唯一缺乏的高頻寬記憶體（HBM），但現在也已經拿下來。業界傳出，臺積電子公司創意以拿下DRAM大廠在HBM4的關鍵基礎介面晶片委託設計案訂單。

晶圓。（示意圖/達志影像/shutterstock）

黃世聰解釋，這個案子是海力士、創意跟臺積電互相合作，明年就能設計定案，依不同效能、功率，分別採用臺積電的12奈米、5奈米生產。臺積電把海力士、創意都結合進來，聯盟越來越強大，對AI競爭力來講更有鞏固力道，對手也難以突破重圍。

黃世聰也提到，臺積電正在研發新的先進晶片封裝技術，因爲目前採用的圓形晶圓在切割成晶片時，在角落處會被浪費掉很多面積，而採用新的「矩形面板狀基板」，可用面積比傳統的30mm圓形晶圓大約3.7倍，可以切割的晶片數也更多、生產的量更大。黃世聰直言，臺積電現在已經在想新技術，根本沒在後面追上來的速度了。