臺積電代工的！傳蘋果自研晶片明春亮相 終極目標「取代高通」

傳出蘋果自行研發的蜂巢式數據機晶片，明年春季將透過新版iPhone SE亮相。(資料照片)

外媒引述內情人士表示，蘋果自行研發的蜂巢式數據機（cellular modem）晶片，明年春季將透過新版iPhone SE亮相，蘋果的終極目標是在2027年前取代長期合作伙伴高通（Qualcomm ）的零件。

消息一度拖累高通6日股價大跌2％，終場跌幅收窄至0.55％，以159.51美元作收。蘋果股價跌幅不到0.1％，報242.84美元。

內情人士透露，蘋果研發超過五年、代號「Sinope」的5G行動網路數據機晶片，將在明年春季發表，成爲入門級iPhone SE的零件之一。蘋果數據機晶片將由臺積電代工。

這將是蘋果自2022年以來，首次更新iPhone SE。消息人士表示，蘋果亦計劃在之後推出採用更先進晶片的新一代iPhone SE版本。

蘋果和高通的代表對此消息不予置評。

高通曾向投資人示警，蘋果最終將停止使用高通的晶片。高通先前與蘋果達成協議，至少在2026年前繼續向蘋果供應晶片。

高通長久以來便在爲蘋果可能捨棄其數據機晶片做準備，但該公司仍有超過20％的營收來自蘋果。投資人亟欲瞭解，高通跨足筆電和AI數據中心的腳步是否夠快，足以抵消可能流失的蘋果收入。

蘋果一直努力開發自家的數據機技術，並在2019年斥資10億美元，收購英特爾的數據機部門，再砸下數百萬美元從其他晶片公司延攬工程師。

2023年蘋果與晶片製造商博通（Broadcom）簽訂價值數十億美元的協議，博通將開發5G射頻元件和尖端無線連接元件。此類協議可能打擊蘋果供應商思佳訊（Skyworks Solutions）和Qorvo。