臺虹第3季財報 預計10月30日提報董事會

臺虹日前與日本半導體廠TAZMO龍雲株式會社舉辦策略聯盟合作記者會，簽署合作備忘錄，臺虹董事長孫達汶出席致詞。記者餘承翰／攝影

FCCL龍頭臺虹（8039）預計第3季財報預計10月30日提報董事會。臺虹公告，公司113年度第3季合併財務報告預計提報董事會日期爲10月30日。

臺虹董座孫達汶以及總座江宗翰先前出席活動受訪，同聲樂觀2025年營運，江宗翰並說，消費復甦隨着高階旗艦智慧機用材料滲透率持續拉昇，預期2025年市佔可再衝高，有助營運持續成長。

就整體產業趨勢，孫達汶提到，軟板產業歷經結構調整，預期即將告一段落，隨着不理性價格戰與內卷告一段落，有助市場結構恢復健康，臺虹配合軟板客戶需求樂觀看待2025年，同時也積極開拓半導體領域希望帶來更多元成長動能。

江宗翰說，明年樂觀成長，其中之一動能來自消費復甦，包含公司在旗艦機種滲透率提高，還有更多元的美系穿戴裝置應用成長，公司持續應對客戶羣需求推出對應材料。

在半導體方面，臺虹說，今年半導體成長三位數，明年不一定翻倍但預期將會持續高成長，主要是配合半導體封測大廠與配合日本夥伴在先進封裝領域持續開拓。