《臺北股市》AI帶動2大商機 臺股後市仍可期

美國聯準會12月利率決策會議釋出偏鷹派訊息，使臺美股市近日出現劇烈波動。由於美國通膨下降速度略低於預估，加上新任總統川普的政策不確定性，爲保持後續貨幣政策彈性，目前市場預估2025年聯準會降息幅度修正至2碼。

張哲瑋表示，AI基礎建設需求將延續至明年，若企業發掘可持續發展的營利模式，則可能延伸至2026年。雖因部分零組件仍需時間優化，明年上半年輝達GB200出貨量可能低於預期，但整體AI市場需求仍然強勁，部分廠商選擇採購GB300，讓GB300相關供應鏈受惠。

近期市場資金開始轉向輝達GB300及特殊應用晶片（ASIC）伺服器供應鏈。張哲瑋表示，GB300在設計中重新導入類似通用載板（UBB）及加速器模組（OAM），並新增連接器設計，使部分新供應商重獲關注。

爲提升算力，GB300對銅箔基板（CCL）材質要求較明顯提升，帶動高階CCL價量同漲，有利相關類股獲利及營收成長。而因應算力提升，GB300需要的散熱效益隨之上升，有望帶動散熱族羣營運。此外，雲端服務商也積極開發ASIC伺服器，使相關類股受惠。

其次是數據中心建置衍生的高速傳輸需求。張哲瑋表示，數據中心對頻寬需求從400G升至800G，800G連接器滲透率預期自明年起拉高，有利光通訊及高速傳輸族羣。用於晶片端傳輸整合的矽光子共同封裝元件（CPO）產品也有機會看到初步成果，相關類股具成長潛力。

AI終端產品方面，張哲瑋表示，近期終端消費需求疲弱，若明年下半年經濟維持穩定且通膨降溫，使消費者重拾購買意願，有機會帶動AI PC及手機銷售出現較明顯回升，爲供應鏈帶來正面效益。

相較於AI PC及手機，摺疊機市場則是不同光景。先前華爲推出三摺疊手機，市場反應高於預期，其他品牌的摺疊手機也有不錯銷售量，反映該市場仍具成長潛力。目前蘋果也積極開發摺疊產品，未來若推出，有機會帶動相關供應鏈。

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