雙鴻董座林育申親率團隊 參加美國OCP展搶攻水冷商機

隨着生成式AI蓬勃發展，在市場對算力與節能的雙重高度需求下，爲迴應客戶期待，散熱大廠雙鴻（3324）董事長林育申親自率領團隊參加美國OCP Global Summit 2024展，大秀最新液冷解決方案，兼具成本與節能最佳化，不僅可提高算力密度，也協助客戶在擁抱AI的同時，優化能源使用效率(PUE)從1.5以上達到1.1以下，實踐綠色運算的目標。

今年爲雙鴻再次參加10月15-17日於美國加州聖荷西所舉行的OCP Global Summit 2024，爲迴應全球氣候變遷議題與節能減碳的普世價值，雙鴻定調今年參展主題爲「Go Greener with Auras」，將提出最新、最完整的液冷方案，包括直接式液冷(Direct Liquid Cooling, DLC) 與浸沒式液冷 (Immersion Cooling)，不僅解決雲端資料中心在AI時代所需的高散熱要求，也大幅優化資料中心的PUE，加速人工智慧應用在雲端和邊緣端的開發和部署。

近年來隨着極端氣候發生強度提高與頻率提升，各界針對氣候變遷危機採取行動方針已是刻不容緩，包括制定PUE的標準，落實淨零減碳目標的執行，根據《氣候中和資料中心公約》(Climate Neutral Data Centre Pact) 規範，自2025年起，新建置的資料中心PUE需降至1.4以下，並呼籲在2030年以前，既有的資料中心也必須達到此一目標。

雙鴻深耕液冷技術超過10年，隨着伺服器市場正邁入液冷時代，雙鴻也從氣冷散熱模組的製造商，持續躍進成爲液冷散熱整機系統解決方案的供應商。因應市場需求，雙鴻最新液冷方案將可協助超級電腦、AI運算、大數據處理等高算力產業，實現綠色運算的目標。

在直接式液冷方面，水冷板 (Cold Plates) 依晶片設計，提供客製化串聯/並聯開放式水冷板模組設計，也提供薄型水冷板以滿足記憶體液冷散熱；同時因應不同客戶算力需求，雙鴻提供單/雙泵浦選擇的封閉式水冷散熱。在浸沒式液冷方面，雙鴻也有提供客製化單相/兩相浸沒式散熱模組 (CPU/GPUs Boiler)。

爲因應不同機櫃系統運算所需的算力和散熱效率，雙鴻除了提供水對氣 (Liquid to Air)、水對水 (Liquid to Liquid) 二種解決方案，也針對總功耗所需及客戶基礎建設規畫，雙鴻亦提供一對一機櫃型 (In-rack) CDU/RPU (Cooling Distribution Unit/Reservoir Pumping Unit) 和一對多 (In-Row) CDU/Sidecar。

此外，爲了強化液冷散熱系統的可靠度，雙鴻賦予分歧管智能化，除了低流阻和彈性管道設計，新增動態液體流量調節、液體進出溫度監控、單層機櫃流量監控、單層機櫃選擇性關閉泄漏管理等功能，以實現永續節能運算。隨着市場陸續導入水冷散熱，將有助於推升雙鴻中長期營運成長。