首次破4.5兆 中國大陸晶片前11月出口年增20.3%

大陸海關總署10日發佈的最新數據顯示，今年前11個月大陸積體電路出口達1.03兆元，首次突破人民幣兆元（新臺幣4.5兆元），年增20.3%。新華社

大陸海關總署10日發佈的最新數據顯示，今年前11個月大陸積體電路出口達1.03兆元，首次突破人民幣兆元（新臺幣4.5兆元），年增20.3%。進口方面，進口積體電路人民幣5014.7億個，年增14.8%，價值人民幣2.48兆元，年增11.9%。

有分析稱，全球終端市場需求增加，特別是智慧手機和個人電腦的需求逐漸回升，同時各國在生成式人工智慧、智慧汽車等產業的佈局加快，都對大陸積體電路的出口產生拉動作用。

券商中國報導，根據海關總署最新發布的數據顯示，2024年前11個月進出口中，機電產品佔出口比重近六成，其中自動數據處理設備及其零部件、積體電路和汽車出口兩位數增長。

東吳證券分析師蘆哲發佈的報告稱，在大陸國產化加上政策支持背景下，從銷售額看，近10年大陸晶片銷售額呈階梯式上升，高階核心晶片的替換環境也日趨成熟。

平安證券認爲，在國家政策和資金扶持引導下，境內企業自主創新能力會進一步提升。長期來看半導體等核心技術的大陸國產化需求凸顯，境內產業鏈企業國產化率提升意願較強，給國內半導體企業更多機會。

根據半導體研究機構Knometa Research發佈的有關部分國家半導體生產能力的報告預測，2024年全球晶圓廠總產能年增率爲4.5%，到2025年和2026年增長率將分別增長到8.2%和8.9%。

報告預計，到2025年，大陸的產能市佔將達20.1%，2026年將以22.3%的份額佔據榜首；而歐洲市佔將從2023年的4.8%下降至2026年12月的4.5%；日本的市佔也將持續下降。

大陸的產能擴張主要聚焦在成熟製程，TrendForce集邦諮詢前不久指出，隨着新產能釋出，預估至2025年底，大陸晶圓代工廠成熟製程產能在前十大廠商的佔比將突破25%，以28/22奈米新增產能最多。