首次！六大行斥資千億亮相國家大基金

南方財經全媒體 林漢垚 北京報道

5月27日，中行、農行、工行、建行、交行、郵儲等六大行相繼發佈公告，已簽署《國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司發起人協議》，擬以自有資金向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司(以下簡稱“國家大基金三期”)進行投資，這也是國有六大行首次參與集成電路國家大基金投資。

企業預警通顯示，國家大基金三期於5月24日正式成立，註冊資本達3440億元人民幣，其中上述六大行合計出資1140億元，佔比33.14%。中行、農行、工行、建行均投資215億元、交行投資200億元、郵儲投資80億元。六大行投資預計在基金註冊成立之日起10年內完成資金實繳。

國家大基金三期旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產業鏈。

六大行均表示，本次投資是結合國家對集成電路產業發展的重大決策，是服務實體經濟、推動經濟和社會可持續發展的戰略選擇，對於推動金融業務發展具有重要意義。

國家大基金三期由財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、工商銀行、建設銀行、農業銀行、中國銀行、交通銀行等19家機構共同出資設立，法定代表人爲張新。經營範圍包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理諮詢等。

據瞭解，國家大基金佈局始於2014年6月。彼時由國務院批准，工業和信息化部會同有關部門發佈《國家集成電路產業發展推進綱要》(以下簡稱“《綱要》”)。《綱要》明確，設立國家集成電路產業投資基金，重點吸引大型企業、金融機構以及社會資金對基金進行出資。基金實行市場化、專業化運作，減少政府對資源的直接配置，推動資源配置依據市場規則、市場競爭實現效益最大化和效率最優化。基金支持圍繞產業鏈佈局，重點支持集成電路製造領域，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環節，推動企業提升產能水平和實行兼併重組、規範企業治理，形成良性自我發展能力。

目前，國家集成電路產業投資基金已成立兩期，本次國家大基金三期的註冊資本已高於一期、二期的總和。

國家集成電路產業投資基金股份有限公司（國家大基金一期）於2014年9月成立，註冊資本987.2億元，最終募集資金總額爲1387億元。公開資料顯示，其投資分佈大致爲集成電路製造佔67%，設計佔17%，封測佔10%，裝備材料類佔6%。

國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（國家大基金二期）成立於2019年10月，註冊資本2041.5億元。主要聚焦集成電路產業鏈佈局，重點投向芯片製造及設備材料、芯片設計、封裝測試等產業鏈環節，支持行業內骨幹龍頭企業做大做強。

今年3月份，華鑫證券發佈研報分析，國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域，爲我國芯片產業的初期發展奠定了堅實基礎。隨着數字經濟和人工智能的蓬勃發展，算力芯片和存儲芯片將成爲產業鏈上的關鍵節點。國家大基金一直以來對產業趨勢深刻把握，並具備推動產業升級、提升國家競爭力的決心。

因此，華鑫證券預測，此次大基金三期，除了延續對半導體設備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列爲重點投資對象。

此外，國家集成電路產業投資基金股份有限公司、國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司已發生工商變更，樓宇光卸任兩公司法定代表人、董事長，由張新接任。