世芯Q1翻倍賺 樂看季季高

世芯第一季稅後純益12.3億元，年增逾100％，法人看好，今年營運有機會呈現逐季成長。圖／世芯提供

世芯-KY於4月30日公告3月自結數，其中，3月每股稅後純益爲6.43元；累計第一季稅後純益12.3億元，年增逾100％，首季每股稅後純益（EPS）爲15.83元，法人看好，今年在半導體龍頭擴產CoWoS封裝能量的助攻下，今年營運有機會呈現逐季成長。

世芯-KY公告3月營收38.76億元，年增51.94％，3月稅前盈餘6.31億元，年增86.99％；3月稅後純益5.07億元，年增高達86.54％；單月EPS爲6.43元。

世芯-KY累計第一季營收104.9億元，年增83.52％，第一季稅前盈餘爲15.33億元、第一季稅後純益爲12.3億元，年增皆逾100％；第一季EPS 15.83元。

世芯-KY去年營運在美系雲端服務供應商（CSP）訂單加持下，全年營收與獲利表現雙創新高，全年營收首度衝破300億元大關，去年EPS 45.47元。先前雖傳出營運雜音，但市場法人仍看好今年後市營運可望逐季加溫。

法人表示，英特爾持續以AI加速器Gaudi 3計劃卡位AI供應鏈商機，今年Intel對世芯-KY營收貢獻度將大幅提升，有機會成爲世芯-KY的第二大客戶，而該公司主要客戶CSP，今年在半導體龍頭擴產CoWoS、產能供應瓶頸緩解的助攻下，可望爲CSP晶圓生產服務訂單提供穩健助力，也將有利該公司營運表現。

世芯先前也指出，已在2023年投片多項7奈米、6奈米、5奈米和3奈米設計，其中多項使用CoWoS和InFO（扇出型封裝）先進封裝技術。此外，3奈米已於2023年第一季成功完成投片，維持ASIC（客製化晶片）設計服務領域中先進製程技術領先地位。