石破茂將爲半導體和AI領域提供超650億美元支持

當地時間11日，日本首相石破茂在新聞發佈會上承諾，將爲日本的半導體和人工智能（AI）行業提供超過650億美元的支持。

石破茂表示，希望這項資金支持能在未來10年內帶動超過50萬億日元的公共和私人投資。他將與各部門討論這項計劃的資金來源問題，但不會通過發行國債來爲這些措施籌措資金。

日本媒體此前報道稱，該國政府正在尋找爲半導體行業提供資金的新途徑，正計劃以政府持有的資產爲擔保發行國債，爲半導體公司提供補貼。此前，日本政府已在補充預算中撥出約4萬億日元，用於重振半導體產業。

編輯: 祝聞豪 於一麥（實習）

責編: 劉佳