仕佳光子：高功率CW DFB激光器芯片/器件，已在部分硅光高速光模塊中得到小批量應用

仕佳光子1月26日在互動平臺表示，隨着數據中心、雲計算和移動通信等領域的快速發展，會促進高速光模塊用激光器芯片的技術迭代和需求的增長。公司會積極關注市場和技術方案演進情況，後續將根據市場需求持續進行產品研發。目前，公司生產用於100G/200G/400G/800G高速光模塊的25G DFB部分產品正在客戶驗證中；高功率CW DFB激光器芯片/器件，已在部分硅光高速光模塊中得到小批量應用；配套高速光模塊應用的EML產品正在開發。