市場環境有變！明星芯片項目開始折價融資 新一輪估值約爲上輪的七折

《科創板日報》4月9日訊（記者 餘詩琪） 4月8日，星思半導體宣佈完成超5億元B輪融資，本輪投資方包括中電數據基金、鼎暉香港基金、藍盾光電、華創資本、朗潤利方、興鼎基金、浙江雷可澳等，老股東沃賦創投繼續追加投資。

創立於2020年的星思半導體是國內少有從事5G基帶芯片設計的企業，衛星互聯網是其核心業務之一。公司於2022年11月首款自研5G基帶芯片一版流片成功，在2023年8月成功打通衛星試驗電話，是芯片領域的明星項目。

成立之後，星思半導體的融資進度可以說是“順風順水”。首年公司就獲得高瓴創投的1億元天使輪融資；2021年Pre-A輪融資額攀升至4億元，由鼎暉投資領投，跟投方也都“有頭有臉”，包括“復星系”的復星銳正資本、復星創富以及GGV紀源資本、國開裝備基金、鬆禾資本等。

一年後，星思半導體完成了1億美元的融資，由經緯創投、沃賦資本領投，BAI資本、華登國際等跟投。本輪融資則得到了中國電科集團旗下的私募基金支持，還吸引到上市公司藍盾光電（300862.SZ）等。

至此，星思半導體累計融資金額超16億元，吸引了20多家頭部股權基金、產業資本和上市公司出資背景股東，並在2023年入選爲中國新經濟年度新晉獨角獸。

有通訊行業從業者對《科創板日報》記者表示，5G基帶芯片門檻高、技術難度大，全球90%市場份額主要被高通、海思、聯發科佔據。星思半導體瞄準的低軌衛星通信這一細分市場，是個相對空白的領域，“星鏈”在海外市場上已驗證了商業潛力，作爲有線通訊和無線通訊之外的重要補充部分，國內的“先行者”有望拿下不錯的市場份額。

本輪投資方之一的華創資本合夥人陳歡也對外表示，無線通訊逐步進入空天地一體化建設的新階段，以實現更全面更完善的萬物互聯。低軌衛星互聯網終端通訊芯片是其中的關鍵一環。華創看好低軌衛星互聯網的重要戰略價值和巨大發展潛力，積極參與星思本輪融資，助力發展新質生產力。

值得注意的是，星思半導體本輪融資在估值上有所回調。據投資方藍盾光電在深交所問詢函中回覆，受一級市場變動及半導體市場需求波動等因素影響，近來芯片企業的融資環境普遍有所惡化。星思半導體綜合融資環境和自身資金需求，決定快速完成本輪融資，因此將投前估值回退至30億元，較2022年6月前次投前估值48.82億元有所下降。

最終，藍盾光電以1.8億元認繳星思半導體新增註冊資本114.63萬元，預計獲得本次投資後星思半導體約5%的股權。以此計算，星思半導體估值約爲36億元。

這也意味着，本輪融資星思半導體的估值較2022年的峰值打了近七折。對此，一位國內半導體母基金的相關負責人表示，市場環境確實發生了變化，去年以來，半導體賽道雖然熱度不斷，但基金募資難的情況並未消解。基金的主流規模已經從10億及10億以上，降至5-10億的區間。投資方的壓力勢必會進一步傳導到項目上，影響項目的融資進度。

作爲芯片領域的明星項目，估值回調後的星思半導體對投資方的吸引力是毋庸置疑的。藍盾光電方面提到，12月23日，公司實際控制人、董事長袁永剛獲悉星思半導體調減估值後，就表達了初步投資意向。6天后，該投資事宜就經董事會審議通過。

目前，星思半導體已完成第一顆5G eMBB基帶芯片CS6810和第一顆5G射頻芯片CS600的流片。基於已流片的芯片產品，星思半導體的5G eMBB基帶芯片、5G通信模組、寬帶衛星基帶芯片處於測試及市場推廣階段，2023年第四季度已經可以實現小批量出貨。

截至2023年末，星思半導體在手訂單金額約5000萬元，主要包括5G基帶核心IP授權協議、國內頭部終端設備企業衛星通信技術開發協議以及CPE產品訂單等。此外，星思半導體與國內其他頭部終端設備企業、移動通信模組企業商談合作事宜，預計訂單金額超2億元。

星思半導體稱，本輪融資完成後，將繼續加大在低軌衛星通信領域全套解決方案的投入，保障和支撐衛星互聯網重大戰略項目。