升哲資訊：2021-2026全球物聯網（IoT）芯片市場報告
日前，ReportLinker發佈《全球物聯網 (IoT) 芯片市場（2021 - 2026 年）》報告。
2020 年全球物聯網芯片市場價值 119.808 億美元，預計到 2026 年將達到 276.279 億美元，在 2021 年至 2026 年的預測期內，複合年增長率爲 14.98%。 由於需求側和供給側的雙重因素，疫情期間特定行業物聯網連接數增長放緩。由於公司倒閉或縮減支出，一些物聯網合同被取消或推遲。新冠大流行期間對某些物聯網應用的需求減少，例如，由於使用量減少和新車預算銳減，對智能網聯汽車的需求下降。 ACEA還報告稱，2020 年前三季度歐盟對新車的需求下降了約 28.8%。
自動化需求的日益增長和物聯網設備在各個垂直領域（如醫療、消費電子、工業、汽車、金融保險、零售業）終端用戶的廣泛應用，進一步推動了物聯網設備的普及。根據互聯網和電視協會的預測，到 2020 年，物聯網連接設備的數量預計將達到 501 億臺，而 2018 年爲 348 億臺。這一增長主要歸功於廣泛設備和應用連接能力的集成，以及不同網絡協議的開發，這些協議顯著推動了多個終端用戶行業物聯網芯片市場的增長。
隨着物聯網設備數量的激增，在可預測時期內，搭建這些物聯網設備的芯片需求也在同步上升。 與此同時，降低能耗與芯片小型化將一同成爲製造商的首要任務。例如：2021 年 6 月，Impinj（英頻傑）宣佈推出三款新型 RAIN RFID 讀寫器芯片，使物聯網設備製造商能夠滿足零售、供應鏈、物流、消費電子等市場對物品連接性日益增長的需求。
目前，NB-IoT、Cat-M1 和 LTE 佔據了 4G 物聯網流量的較大份額。 5G 的規模化部署也爲物聯網 (IoT) 設備提供了快速、高效的連接。因此，蓬勃發展的物聯網行業和配套芯片製造商將進一步增加對物聯網芯片的需求。
主要市場趨勢
· 工業領域有望實現顯著增長
伴隨着工業物聯網的發展和 5G 連接、傳感器技術的進步，預計到 2026 年，物聯網設備數量將有顯著增長。工業領域的終端用戶正在從數據驅動決策轉向實時自動化決策，與此同時，工廠樓層自動化越來越多地運用工業物聯網技術來生成具有內部客戶參與度的數據。此外，各組織正在利用工業物聯網，在日益互聯的工廠和非工廠的工業環境中，對這些傳統黑盒環境進行關鍵洞察。
例如，Apotex（加拿大奧貝泰克製藥有限公司）升級了其製造流程，來實現手工流程的自動化。通過引入RFID跟蹤、分揀和流程追蹤技術，來保障標準化的批量生產，同時公司還能實時瞭解工廠的生產運營情況。
此外，工業物聯網的增長趨勢還得益於智能工廠計劃，比如美國的智能製造領導力聯盟 (SMLC)。 由於大量的機器和傳感器數據需要被收集、處理和分析決策，這推動並促進了製造智能的廣泛應用。
包括eLTE 、 NB-IoT 芯片在內的無線芯片部署，多年來一直備受關注。例如，華爲與產業夥伴合作，將傳統制造中用於上傳設備數據和接收命令的終端產品智能化。製造終端在嵌入eLTE或NB-IoT芯片後，可以通過eLTE或NB-IoT網絡進行終端數據傳輸，能同步實現數據採集和指令發佈。
· 亞太地區有望實現顯著增長
亞太地區在物聯網支出中佔很大比重，新加坡和韓國的主要市場均在採用物聯網芯片。根據經濟合作與發展組織（OECD）的數據，韓國是第一個每個家庭都接入更多互聯網的重要市場。
物聯網的進步正在爲更好的無線連接解決方案創造需求。伴隨着亞太地區智慧城市、家庭自動化的增長趨勢，像智能網聯汽車、智慧交通系統這類支持自動化和運輸的新領域，將推動物聯網芯片市場對聯網 IC 的需求。
亞洲各國政府正在將物聯網進一步納入國家長期發展項目。例如，中國政府選擇了 200 多個城市進行智慧城市項目試點，包括北京、上海、廣州、杭州等城市。此外，印度計劃將 100 個城市改造爲智慧城市，在智能家居、汽車行業推廣相關的電子產品。
隨着連接設備更多的用於製造業等行業，亞太地區將成爲物聯網支出的主要區域。隨着物聯網服務的增加，5G應用範圍的擴大將爲未來幾年的市場增長助力。
全球競爭格局
因爲有相當多的區域參與者，所以目前全球物聯網（IoT）芯片市場還處於適度競爭階段。企業門正在通過戰略合作計劃、收購來增加各自的市場份額，增強自身盈利能力。
2021 年 7 月，英特爾推出了最新一代英特爾至強 W-3300 處理器，供其系統集成商合作伙伴使用。英特爾至強 W-3300 處理器在單路解決方案中提供卓越的性能、擴展的平臺功能，以及可媲美企業級的安全性和可靠性。
2021年6月，高通推出了7款用於各行業物聯網應用的全新芯片組。這些芯片配備了支持活動的功能，例如集成連接、傳感器融合、人員識別檢測、物體檢測、邊緣檢測、活動分析和個性化。此外，芯片還被設計用於支持倉庫管理。
2021 年 5 月，北歐半導體宣佈推出電源管理 IC 產品nPM1100。nPM1100在2.075 x 2.075mm晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)中結合了一個帶有過壓保護的USB兼容輸入穩壓器；400mA電池充電器和150mA DC/DC降壓(buck)穩壓器。
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