上銀攜手大銀 搶日半導體訂單

上銀神戶廠建立無塵室生產組裝線,規劃明年要幫大銀生產檢測設備、傳動定位系統及元件,就近服務日本半導體業客戶。圖/本報資料照片

上銀集團旗下上銀(2049)及大銀微系統(4576)將整合資源,攜手搶攻日本半導體產業訂單。上銀董事長卓文恆表示,上銀神戶廠建立無塵室生產組裝線,規劃明年幫大銀生產前三大半導體產業設備商所需的檢測設備、傳動定位系統及元件,服務日本半導體業客戶。

上銀斥資在神戶科學園區購地興建1.45萬平方米新廠及日本企業總部,去年11月啓用,總投資金額100億日圓,預計5~10年,上銀日本子公司營業額倍增至300億日圓。

上銀集團規劃,上銀神戶廠生產滾珠螺桿及線性滑軌後端製程的生產基地,依據客戶需求,裁切組裝及模組化,及單軸機器人、自動化機器模組、產業用機器手臂及座標機器人等產品,廠內設無塵室,大銀提供單軸機器人線性馬達,未來擴及二軸及三軸機器人線性馬達,及因應半導體設備商需求。

上銀董事長卓文恆表示,指出,地緣政治因素,客戶要求Hiwin,要在臺灣以外的第三地生產。上銀爲就近服務日本半導體業客戶,神戶廠除生產滾珠螺桿及線性滑軌等後端製程,也規畫在日本神戶廠無塵室設加工組裝線,幫大銀生產半導體設備相關的檢測設備、傳動系統及元件等產品,但不包含雷射及軟體部分,預計明年正式量產。

大銀生產精密運動及控制元件、精密定位平臺等產品爲主,客戶以自動化及半導體產業爲主,去年營收及獲利雙雙締造新高。今年因自動化及半導體客戶去化庫存,放緩下單速度影響業績表現,前三季合併營收16.25億元,年減35.36%。

大銀表示,保守看待Q4營運,近期自動化產業已有起色,半導體業也預期Q4景氣可望好轉,半導體客戶恢復正常下單,Q4接單、出貨有機會優於Q3。