上詮吃補 CPO技術跨步

臺積電開發矽光子邁大步，上詮（3363）是目前臺面上臺積電唯一光通訊夥伴，預料也將跟隨臺積電時程，加速推進矽光子相關佈局，在共同封裝光學元件（CPO）技術上跨大步，擴大承接輝達等大廠訂單，營運大補。

談到與臺積電合作，上詮總經理胡頂達直言，產業界均追隨臺積電的步伐推進。供應鏈預期，隨着臺積電加快矽光子元件模擬與分析速度，上詮在CPO上的進度也將同步加速。

上詮表示，研發佈局上將持續與半導體大廠合作與建立夥伴關係，爲矽光子共同封裝提供更完整的解決方案，並透過與客戶策略合作，建立後續量產訂單，爭取資料中心相關需求。

上詮在矽光子領域主要着墨光纖與矽光子晶片連接的連接器，扮演中間關鍵性的角色，目前正在與客戶端進行設計與驗證，客戶主要是IC設計廠，應用領域爲高速運算等，相關產品預計2026年、2027年就會陸續放量。

上詮先前也傳出正與臺積電及輝達共同開發光通道和IC連接技術，有機會取得輝達訂單。