SEMICON Taiwan9月4日開展 將大秀臺灣AI實力

SEMICON TAIWAN國際半導體展預定今年9月 9 月 4 日至 9 月 6 日在臺北南港世貿展覽館開展。圖爲去年展場盛況。圖/聯合報系資料照片

全球半導體產業盛 的SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展9月4日至6日在臺北南港世貿展覽館開展，會中除了規劃業界最關注的異質整合及材料專區，同時亦邀請英特格（Entegris）、環球晶圓（GlobalWafers）、三星電子（Samsung Electronic）、SK海力士（SK hynix）等企業於異質整合系列論壇及策略材料高峰論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術。

半導體制程及技術不斷演進，促進 IC 設計、設備、材料等相關產業的發展。透過技術和經濟的外溢效應，實現 AI 關鍵技術的突破，構建完整的產業生態系統。這不僅提升供應鏈競爭力，還帶動產業共榮圈發展，進而推動臺灣及全球產業的整體進步與繁榮。

主辦SEMICON Taiwan的國際半導體產業協會（SEMI）表示， 隨着半導體技術持續演進，新技術更趨複雜困難，前瞻技術佈局與擴大供應鏈合作更顯得至關重要。隨着先進材料持續進化，加速提升半導體元件性能及效率，將成爲推動先進製程的關鍵技術。同時，先進封裝技術則持續向異質整合與 3D 系統級封裝的方向邁進，今年SEMICON Taiwan 於異質整合專區集結產業上中下游，包含 IC 設計、製造、封裝與終端系統應用領導廠商， 展示完整新興技術與應用，完整勾勒半導體未來藍圖。

此外，大會於展期前一天搶先展開爲期四天的異質整合系列論壇，邀請到強大的講者陣容輪番上陣，包括超微（AMD）、美光（Micron）、英特爾（Intel）、微軟（Microsoft）、三星電子（Samsung Electronic）、SK海力士（SK hynix）、臺積電（TSMC）等領導廠商，分享 HBM 、Chiplet、FOPLP 等異質整合的技術突破與產品創新，展現前瞻關鍵技術的最新發展。

SEMI指出，AI需求爆發， AI 晶片所需的先進封裝技術產能吃緊，面板級扇出型封裝（FOPLP）透過「矩形」基板進行IC封裝，於同樣單位面積下能達到更高的利用率，成爲近期異質整合先進封裝最熱門，備受關注的下一代技術。然而，由於面板翹曲、均勻性與良率等問題需克服，對此，SEMICON Taiwan 國際半導體展在今年於異質整合系列論壇首度新增面板級扇出型封裝創新論壇，並於會中邀請到日月光（ASE）、羣創（Innolux）、恩智浦（NXP）等業界先進一同探討最新技術發展，期待加速技術突破與提前佈局，全面提升半導體制造力。

除了封裝技術外，機械設備也是對半導體產業舉足輕重的周邊產業鏈之一，而臺灣半導體技術也同時帶動機械產業共同發展。今年 SEMICON Taiwan 國際半導體展也設有精密機械專區，並邀請到臺灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）工具機智慧團隊的參與，協助半導體設備深耕臺灣、邁向國際。