三星將與Arm合作，以GAA代工技術優化下一代Cortex-X CPU
三星電子2月20日宣佈將與芯片設計公司Arm合作，將使用三星代工廠最新的全環繞柵極晶體管（GAA）工藝技術優化下一代Arm Cortex-X CPU。
相關資訊
- 傳三星將於下一款Exynos處理器採10核心配置 以Arm全新Cortex CPU打造
- 搶進AR與VR！ARM 發表Cortex-A73 CPU與Mail-G71 GPU
- Arm公佈以臺積電N3E製程技術打造的Cortex-X4 CPU、Immortalis-G720 GPU等產品組合
- ▣ Arm發佈Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU參考設計
- 美國擬限制GAA技術出口大陸 三星晶圓代工首當其衝
- ARM終止與華爲合作 BBC：下一代麒麟晶片暫不受影響
- ▣ 三星電子首次公開獲得2納米AI芯片代工大單，攜手Preferred Networks採用先進GAA技術
- 迎接全面運算時代 Arm爲次世代手機推出更強CPU與GPU
- ARM 發表 Cortex-A75、A55 與 Mali-G72 GPU，聚焦AI、自動化
- 半導體技術新贏家出列 臺積電跨入GAA後與三星、英特爾的競合爭霸
- 日法將合作開發1奈米級新一代半導體技術
- ▣ PowerColor的"下一代"AMD Radeon GPU將與NPU協同工作以降低遊戲功耗
- 智能化：引領當代汽車與技術深度融合
- ▣ 工信部開展新一代信息技術與製造業融合發展試點示範申報工作
- 對臺積電下馬威？三星泄3奈米GAA技術 最新進度曝光
- 華爲下一代手機將突破這技術？他揭臺積電代工關鍵差距
- 提供跨域合作平臺 北市府以「運動x科技」作爲技術融合第一步
- ▣ 最新技術競賽超車臺積電？ 三星宣佈3奈米GAA技術成功流片
- 兩強結合後首作 日產與三菱下一代中型皮卡將共用平臺
- ▣ 《科技》英特爾臺灣長官：持續與第三方晶圓代工廠合作
- ▣ 臺亞將引進日亞化技術 進軍第三代半導體
- ▣ 張鈸院士與青年共話第三代人工智能技術
- ▣ SK海力士與臺積電簽署諒解備忘錄，合作開發HBM4和下一代封裝技術
- ▣ 針對次世代崁入式產品 ARM推出超節能新處理器Cortex-A32
- 三星宣佈與Synposys合作優化2nm芯片：明年量產
- ▣ 以數字技術賦能鄉村治理現代化
- 三星又嗆聲！稱GAA技術領先臺積電 現實數據大打臉
- ▣ 英特爾新CPU 傳臺積電三奈米代工
- ▣ 極星與區塊鏈技術公司Circulor合作