三星Galaxy Z Flip 6美版現身 Geekbench搭載驍龍8 Gen 3芯片 內存依然8GB

三星將於 7 月初在今年的第二次 Unpacked Event 上發佈下一代可摺疊手機 Galaxy Z Flip 6 和Galaxy Z Fold 6。雖然距離發佈會還有一段時間，但美國版的三星 Galaxy Z Flip 6 已在 Geekbench 上曝光，透露了一些不太令人興奮的信息。

根據Geekbench 列表顯示，Galaxy Z Flip 6 美國版本搭載了高通驍龍 8 Gen 3 處理器。考慮到該公司爲下半年推出的可摺疊手機所採取的傳統芯片組策略，這在意料之中。據傳，它與Galaxy S24 Ultra 上的芯片組相同，即 Galaxy SoC 的驍龍 8 Gen 3。

說到分數，據稱 Galaxy Z Flip 6 美國版在 Geekbench 的 GPU 測試中獲得了 15084 分，暗示三星對軟件進行了大幅優化，因爲性能數據甚至接近Galaxy S24 Ultra。

不過，頁面顯示該設備配備了 8GB RAM 這有點令人失望，因爲即使是三星的中端智能手機，如 Galaxy A55 和 Galaxy M55也配備了 12GB RAM。有人猜測三星可能會在今年的 Galaxy Z Flip 6 中提高 RAM 容量，現在看這只是謠傳。

Galaxy Z Flip 6 上的軟件不出所料是Android 14，而即將推出的可摺疊手機預計將首次搭載One UI6.1.1。由於距離發佈還有兩個多月的時間，因此三星還有時間可以在發佈會之前進行更多的優化和性能改進。

三星預計將推出 Galaxy Z Flip 6、Galaxy Z Fold 6 和傳聞中的 Galaxy Z Fold 6 Ultra。此外，還有傳言稱，可以給粉絲們省下一筆錢的 Galaxy Z Fold 6 FE（粉絲版）也將於今年亮相。