三星電機加快開發半導體玻璃基板 預計於9月提前完成中試線建設
《科創板日報》9日訊,消息人士透露,三星電機正在加快開發半導體玻璃基板,中試線建設預計完成時間已提前至9月,相較原定的年底完工目標提前了一個季度。 (ETNews)
相關資訊
- 加速建設生命救援線! 東豐快預計明年9月完成環評報告
- ▣ 耀皮玻璃2024年上半年預計淨利6200萬同比扭虧爲盈 建築加工玻璃板塊盈利水平提升
- ▣ 鈦升組建玻璃基板聯盟 預期玻璃基板2026年可望出貨
- ▣ 興森科技:廣州基地辦公樓已完成主體建設,外立面玻璃幕牆安裝已完成招標和方案設計
- ▣ 帝爾激光(300776.SZ):上半年已經完成面板級玻璃基板通孔設備的出貨
- ▣ 半導體芯片封裝玻璃基板技術冉冉升起:英特爾、三星、AMD等扎堆研究、量產
- ▣ 三星已開始使用AI技術設計半導體
- ▣ 微光股份:三款空心杯電機、四款無框力矩電機預計年內完成設計開發
- ▣ 前臺積電大將林本堅提倡建設半導體學院 提出“三才並進”建議
- ▣ 英特爾計劃最快2026年量產玻璃基板
- ▣ 2021年公務員考錄時間提前約2個月,預計於7月基本完成
- ▣ 歐盟計劃建設四條半導體中試線,瞄準亞 2nm 製程等先進技術
- ▣ 蘋果要求三星加快開發用於AR設備的微型OLED面板
- ▣ 半導體板塊午後全線爆發!半導體設備ETF上漲6.21%!
- ▣ 日本凸版擬在新加坡建設半導體封裝基板工廠
- ▣ 三星三摺疊手機部件開發完成 預計2025年推向市場
- ▣ 豫光金鉛:泛半導體用高純金屬研發及產業化項目預計12月底建成試產
- ▣ V觀財報丨中天科技:基於已有產線半固態電池已中試完成
- 中國預計將在6年內建設完成核能驅動的月面基地
- ▣ 福耀玻璃:福耀美國3億美元擴建項目預計年底前建成
- ▣ 臺股回測月線 啓發投顧下週看好半導體、IC設計等三類股
- ▣ 【互動掘金】歐萊新材:半導體集成電路領域高純鉭靶處於設計開發階段
- ▣ iPhone 7s設計圖曝光:全面玻璃機身設計
- ▣ 英特爾加大玻璃基板技術佈局力度 國內相關企業有望切入半導體領域
- ▣ 《半導體》聯發科結盟美超強學府 成立半導體晶片設計中心
- ▣ 《半導體》全球第一 聯發科完成5G NTN衛星手機實驗室連線
- ▣ 青島融合申請蓋板玻璃全自動開片一體機專利,提升加工效率
- 中壢體育園區預計2026年完成招商 廠商提出參與建設規畫
- 鈦升玻璃基板設備 拚年底出貨