三星半導體高管大洗牌,多家巨頭動態驚人

五分鐘瞭解產業大事

每日頭條新聞

消息稱三星半導體部門高管大洗牌

罷工進入第2個月,三星印度工廠員工拒絕和解

因盈利壓力增大,消息稱Stellantis CEO計劃對管理層進行重大調整

德州儀器和英飛凌進入英偉達GB200 AI供應鏈

國創中心與寧德時代合作,將聯合掛牌車規芯片測評驗證合作實驗室

消息稱大衆汽車在華裁員最高賠N+6

消息稱三星電子因向英偉達供應延遲調減HBM內存產能規劃

美國司法部考慮拆分谷歌

英特爾發佈酷睿Ultra 200S系列臺式機處理器:整體功耗降低約40%,多線程代際提升超15%

因轉向系統故障,本田將在美國召回約170萬輛汽車

三家AI芯片公司從三星代工轉投臺積電

晶合集成28nm邏輯芯片通過驗證

消息稱蘋果iPhone 17/Pro系列四款機型都將採用更易於拆卸的新型電池粘合劑

CINNO Research:時隔46個月華爲手機國內銷售額再次超蘋果

乘聯分會:初步統計9月乘用車市場零售206.3萬輛,同比增長2%

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【消息稱三星半導體部門高管大洗牌】

據韓媒報道,三星電子計劃大幅削減芯片高管職位,並重組半導體相關業務。

報道稱,三星正在對其設備解決方案(DS)部門下的內存部門進行審計,該部門負責監管其半導體業務。知情人士表示,由三星副董事長兼DS部門負責人全永鉉(Jun Young-hyun)指導的此次審查,將導致總裁級別的大幅裁員。

消息人士還稱,三星年底人事變動期間將進行重大高管改組。他們表示,該公司還將精簡其代工或合同芯片製造業務(該業務正在損失數萬億韓元),並重組負責開發未來芯片技術的半導體研究中心。

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【德州儀器和英飛凌進入英偉達GB200 AI供應鏈】

天風證券分析師郭明錤10月9日在社交平臺發文稱,模擬芯片領域的兩大領軍者德州儀器以及英飛凌已成爲英偉達GB200的新供應商名單。

其中,基座控制器原本由臺積電獨家供應,現在增加Monolithic Power Systems。電壓調節器組件此前由Monolithic Power Systems提供,現在擴展添加德州儀器和英飛凌。

郭明錤表示,隨着Nvidia GB200接近量產之際,越來越多的零組件增加新的供應商,有利於降低成本與質量控制,但也意味着供應鏈競爭壓力浮現。

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【消息稱大衆汽車在華裁員最高賠N+6】

據媒體報道,多個獨立信源消息稱,大衆中國不久前的裁員到目前仍在進行時,主要涉及進口車業務,規模近百人。

大衆中國在本輪裁員中給予員工兩種選擇:從北京調離去合肥工作、直接裁員並給予最高N+6的賠償。而據接近大衆的知情人士消息,並非所有的人都能拿到N+6,需要滿足很多條件,一般能拿到N+6賠償的人都是在大衆工作多年的正式員工。

前述知情人士表示,大衆進口車銷量不佳,不需要過多的人力支持,因此裁員也正常,此前進口車業務也經歷過多次裁員。未來大衆進口車業務或會併到大衆安徽,由大衆安徽去進行售賣途銳品牌。

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【美國司法部考慮拆分谷歌】

美國司法部表示,可能會要求法官迫使Alphabet旗下的谷歌剝離其部分業務,如Chrome瀏覽器和安卓操作系統。美國稱這些業務被用來維持在線搜索領域的非法壟斷。

一名法官於今年8月認定,谷歌處理了美國90%的互聯網搜索,已經形成非法壟斷。美國司法部提出的補救措施有可能重塑美國人在互聯網上查找信息的方式,同時縮減谷歌的收入,併爲其競爭對手提供更大的發展空間。

分析師們表示,美國司法部拆分谷歌的提議可能會削弱谷歌的主要利潤引擎,並阻礙其在AI領域的進步,儘管最終的結果可能還需要數年時間。

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【三家AI芯片公司從三星代工轉投臺積電】

據韓媒報道,曾經在三星代工廠生產芯片的韓國AI芯片開發商在推出下一代芯片時轉向臺積電。這三家公司爲DeepX、FuriosaAI和Mobilint。

這些公司正在爲不同的處理器選擇不同的代工廠,以優化性能並降低風險。而這三家芯片設計公司都選擇採用臺積電來生產後續產品。臺積電的節點不僅可能在上述三種產品上更具競爭力,在產量、支持和定價條件方面也可能優於三星。

行業專家建議三星電子加強對小型無晶圓廠公司的支持,以與臺積電競爭。他們認爲,三星需要開發其設計資產和服務生態系統,以更好地迎合這些客戶並縮小晶圓代工市場份額的差距。

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【晶合集成28nm邏輯芯片通過驗證】

合肥晶合集成電路股份有限公司發佈公告,晶合集成在新工藝研發上取得重要進展。

2024年第三季度,晶合集成通過28納米邏輯芯片功能性驗證,成功點亮TV。既爲晶合集成後續28納米芯片順利量產鋪平了道路,也加速了28納米制程技術商業化的步伐。

晶合集成28納米邏輯平臺可支持多項應用芯片的開發與設計,包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。

晶合集成表示,接下來將進一步提升該工藝平臺芯片的效能和產品功耗,以滿足市場對高性能、高穩定性芯片設計方案的需求。