三星：2028年CXL將成存儲器行業主流；普冉股份：Q2營收創歷史單季新高

【熱點速讀】1、三星電子：CXL市場下半年蓬勃發展，2028年將成爲主流2、普冉股份：上半年預盈1.28億元，同比扭虧，預估Q2營收創歷史單季新高3、瀾起科技三款AI高性能“運力”芯片出貨情況4、臺積電：CoWoS預計2025-2026年間達到平衡5、120億參數！英偉達與Mistral AI聯合發佈企業級AI模型6、OpenAI擬聯合博通自主製造AI芯片

1、三星電子：CXL市場下半年蓬勃發展，2028年將成爲主流

據韓媒報道，三星電子存儲部門新業務規劃團隊董事總經理 Choi Jang-seok近日表示，CXL市場預計將在今年下半年蓬勃發展，並在四年後達到全面增長，到2028年CXL將成爲存儲器行業的主流。

隨着人工智能需求和發展的加速，人工智能學習和推理數據處理呈爆炸式增長。然而，現有服務器中使用的DRAM只能在有限的範圍內擴展容量，隨着AI技術的發展，在處理大量數據時存在侷限性。因此，使用高速接口且易於擴展容量的基於CXL的DRAM產品作爲下一代內存解決方案而受到關注。

CXL是一種互連標準，支持高性能計算環境中CPU、加速器、內存和存儲設備等各種計算資源之間的高速數據傳輸。它基於 PCIe（外圍組件互連 Express），提供低延遲和高帶寬，以高效處理以數據爲中心的任務。

例如，爲了擴展數據中心或服務器的容量，必須安裝額外的服務器，但通過在現有服務器中與SSD相同的位置插入CMM-D可以實現容量擴展。

三星電子之所以將下半年作爲爆發點，是因爲使用CXL的條件已經具備，英特爾計劃在今年下半年推出支持CXL 2.0的第五代和第六代服務器至強處理器。三星預測到2028年CXL市場將迅速增長。

三星電子正試圖通過 CXL 奪回在HBM領域失去的AI內存市場領導地位。三星在CXL上投入了大量的精力。2021年5月，開發出全球首款基於CXL的DRAM技術；2022年推出業界首款高容量512GB CXL DRAM；2023年5月開發出支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM；今年支持CXL 2.0的256GB CMM-D產品正在與主要客戶進行驗證。

Choi Jang-seok表示，由於CXL是一項注重多功能性的技術，因此很難從技術角度將其與競爭對手區分開來。換句話說，最大的差異因素可能是如何最大限度地減少錯誤以及進行了多少驗證。

此外，三星電子表示，CXL市場應與HBM市場分開看待。其觀點是，如果處理數據的處理器是加速器，那麼仍然需要HBM爲其優化本地內存。

2、普冉股份：上半年預盈1.28億元，同比扭虧，預估Q2營收創歷史單季新高

普冉股份發佈業績預告，預計2024年半年度實現營業收入約爲8.8億元，與上年同期（法定披露數據）相比，將增加 4.1億元左右，同比增加 87.80%左右；預計歸屬於母公司所有者的淨利潤約爲1.28億元，與上年同期相比，將增加約2.06億元左右，同比扭虧爲盈；預計歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤約爲1.4億元，與上年同期（法定披露數據）相比，將增加 2.4億元左右。

其中，第二季度實現營業收入約4.75億，環比增長約17.32%，創公司成立以來單季度營業收入值新高，公司產品出貨量同比及環比也均實現不同幅度的提升。

2024年上半年，受益於IOT、可穿戴設備、手機、智能家居等消費電子的景氣度回暖、下游終端應用的功能升級以及新型終端設備的場景應用等，普冉股份主營產品所處的市場需求相較於去年同期有所提升。在非易失存儲器產品線的完整佈局和性能領先上持續穩定發揮，在既有產品的基礎上大力拓展產品市場份額，同時積極推進新產品順利量產落地。

3、瀾起科技三款AI高性能“運力”芯片出貨情況

瀾起科技近日在接受機構調研時表示，其三款AI高性能“運力”芯片新產品呈現快速成長態勢，第二季度銷售收入合計約 1.3 億元，環比增長顯著。

其中，PCIe Retimer芯片出貨量快速增長，繼第一季度出貨約15萬顆之後，第二季度出貨約30萬顆；MRCD/MDB 芯片繼第一季度銷售收入首次超過2,000萬元人民幣之後，第二季度銷售收入超過5,000萬元人民幣；CKD 芯片第二季度開始規模出貨，單季度銷售收入首次超過1,000萬元人民幣。

2024年第二季度，瀾起科技預計實現營業收入9.28 億元，較上年同期增長 82.59%，實現歸屬於母公司所有者的淨利潤 3.6 億元~4.0 億元，較上年同期增長 4.79 倍~5.44 倍，實現歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤 3.15 億元~3.45 億元，較上年同期增長 88.59 倍~97.12 倍，創公司單季度歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤歷史新高。

4、臺積電：CoWoS預計2025-2026年間達到平衡

臺積電董事長魏哲家於發說會上表示，即使今年CoWoS 產能超過倍增仍然遠遠不足以滿足客戶需求，很可能明年也還是緊缺狀態，預計CoWoS供需在2025至2026年間的某個時間點達到平衡，現在正盡一切努力滿足客戶需求。

臺積電持續與封測夥伴合作，一方面給予客戶更多產能，另一方面也可以讓臺積電晶圓銷售更健康。

此外，魏哲家也看好，進入N2、A16製程以後，客戶會採用更多小芯片(Chiplet) 概念，將會帶動更多先進封裝需求，再細分HPC與手機客戶，HPC在意頻寬、延遲性等，手機應用則較在意芯片尺寸大小，除了大客戶導入InFO 外，也已看到其他手機芯片業者正在追趕。

針對扇出型面板級封裝Fan out Panel Level Package(FOPLP)，魏哲家認爲，現在該技術仍不成熟，預期至少要三年後會相對成熟。

5、120億參數！英偉達與Mistral AI聯合發佈企業級AI模型

近日，英偉達聯合法國初創公司Mistral AI發佈Mistral-NeMo AI大語言模型，擁有120億個參數，上下文窗口（AI模型一次能夠處理的最大Token數量）爲12.8萬個token。Mistral-NeMo AI大模型主要面向企業環境，不需要使用大量雲資源的情況下，實施人工智能解決方案。

英偉達和Mistral AI正在通過一種在本地硬件上運行的高效模式，解決許多企業在廣泛使用人工智能時面臨的挑戰，例如數據隱私問題、響應時間延遲以及與雲解決方案相關的高昂成本。

6、OpenAI擬聯合博通自主製造AI芯片

據外媒報道，ChatGPT製造商OpenAI正與博通等多家芯片設計商探討合作開發AI芯片，旨在整合軟硬件並解決AI圖形加速卡短缺問題。

OpenAI開發的ChatGPT、GPT-4、DALL-E3等人工智能模型，均依賴於昂貴的GPU芯片。爲克服這一問題，其正在探索自主製造AI芯片的想法。

OpenAI還計劃招募谷歌前員工，利用其Tensor處理器的開發經驗，打造自家AI服務器芯片。儘管業界認爲其開發能媲美英偉達服務器芯片的可能性不大，但OpenAI首席執行官Sam Altman計劃籌集數十億美元，與英特爾、臺積電和三星電子作爲潛在合作伙伴生產半導體。