日月光揪團 打造全球首座 5G智慧工廠

日月光揪團 打造全球首座首座 5G智慧工廠。（日月光提供）

日月光攜手高通(Qualcomm)、資策會、亞太電信、戴夫寇爾(DEVCORE)、國立成功大學智慧製造研究中心，在經濟部工業局的輔導下，結合結合產、官、學、研四方跨域研發量能，透過次世代5G 獨立組網(SA)毫米波(mmWave)雙連線(NR-DC)技術，開發5G與 AI整合的解決方案，並導入日月光實際上線應用，此舉將成爲全球首座 5G mmWave NR-DC SA智慧工廠。

本次計劃導入具高安全性及高可靠度的5G專網爲基礎建設，發展新一代智能化全面品質管理技術，並着重在工廠智慧化及智能化的數位轉型，包括設備5G無線化整合、高異質性機器設備智能化整合、OT設備資安防禦技術整合等三大方向。

預期透過發展SOP異常AI偵測技術，確保工廠中的操作員、維護人員能依循標準作業，以維持產品良率、兼顧作業安全。整合現有及新購機臺，取得各類機臺運作數據，並導入自有機臺參數優化模型，持續提升產品良率。發展協同物料智能管理方案，從即時庫存預測到智能化運送，降低整體生產Cycle time。以大頻寬行動串流，即時收集高畫質AOI影像，提升品質檢驗的準確率與效率。

最後，導入次世代5G mmWave獨立組網雙連線傳輸技術，連結全場域通訊，確保穩定、快速，更可節省機臺Re-layout的架機時間，提升整體設備效率(OEE)，結合OT資安防禦技術，全面升級智慧製造，打造全面無線化、智能化，兼具安全性、可靠性的智能工廠。

計劃中將採用高通開發的Snapdragon X65 5G數據機射頻系統與最新的5G mmWave NR-DC SA通訊技術，相較現行主流應用的5G NSA技術，5G SA可大幅降低通訊延遲(Latency)。智慧工廠得以藉此於5G毫米波頻段利用4載波上行載波聚合(4CC ULCA)，整合28GHz 毫米波頻段的4個100MHz連續載波頻寬，並透過雙連線技術與 2.6GHz 中頻頻段結合，達到600Mbps的上行速度，大幅突破5G上行傳輸瓶頸，滿足半導體高階製造製程所需的可擴展性，有效加速智慧製造進程及應用。

日月光執行長吳田玉表示，感謝政府在半導體產業創新研發的投入與支持，臺灣得以在世界版圖上名列前茅。下一步的發展更具挑戰，期在業界領頭羊的共同合作下，憑藉具代表性的研發場域，以符合產業技術的領先與龐大的市場需求、在短時間聚焦、突破創新下，奠定跨領域、跨世代、跨國界的商機。本次透過產、官、學、研攜手合作，引領5G智慧製造前進，在獨立組網，雙連線，開放式架構，軟體硬體及系統智慧的突破，希望能爲臺灣及全球的智慧製造產業鏈、設備廠商、及半導體人才培育帶來拋磚引玉的正面影響，打造更完整的產業聚落。