日月光封裝技研發表會今登場 依產業現況導入AI解決方案

日月光第12屆封裝技術研究論壇，擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」作爲2024年封測技術的研究方向，爲半導體產業注入新動能。圖／日月光提供

日月光投控（3711）旗下日月光半導體持續聚焦半導體市場新價值、新需求，擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」作爲今年封測技術的研究方向，深化產學跨領域合作優勢。

日月光高雄廠資深副總洪鬆井表示，半導體技術不斷演進，新興科技迅速發展，特別是AI、網路安全的影響，上下游產業均面臨更復雜的挑戰，日月光持續精進技術發展與設備改良，依產業現況導入AI解決方案，封裝技研專案成果應用於廠區提高產品良率、商品客製化、製程高效化，提升服務量能並與產業鏈通力合作，持續推升國際競爭力，成爲新世代的突破點。

第12屆封裝技術研究發表會今天於日月光高雄廠舉辦，攜手中山大學、中正大學、成功大學、高雄科技大學共同規劃執行19個專題，現場貴賓們多面向深度對話與討論，梳理半導體產業新風貌；校方透過研發專案將業界實務思維導入校園，學生們在專案研究就能對接產業，並着手解決問題，畢業前瞭解企業生態及職場文化，產學合作打造高階學術知識與人才的培育搖籃，企業也得以延攬優秀人才，爲半導體產業注入更多新動能。

日月光今年度封裝技研發表，以提升廠區系統的性能、流暢度爲主軸，延續前期奈米結構近紅外光濾光超穎介面材料之最佳化設計與製造，優化後利用多層奈米鍍膜開發具阻擋紅外光的環境光感測器，並開發新的AI覆晶封裝磁鐵蓋板預測技術，達成預測磁鐵蓋板設計以降低成本，AI自動化模型系統開發已達成既快又準確的技術；年度開發無機光阻剝除劑，環保並減少製程使用量與降低碳排放量，發表晶圓表面處理方法與結構設計助益透氣性，產學合作的技術優化與成果落地應用爲封測產業提供新解方。

日月光封裝技術研究12年來核心目標是運用研究成果提升企業技術力，優化既有流程以提供更優質的產品服務，2013年起主要研究領域擴及產品效能模擬與測試、效能提升等範疇，以紮實的封測技術、平價的解決方案提升產能，2018年起研究搭配資通訊產業，鎖定先進製程及材料，專攻先進扇出封裝技術、光學模組等發展需求，2024年延續前期研究成果爲基礎，以前瞻技術的觀念，藉由和產學合作授予企業更多的解決方案及研究發展，輔以AI、大數據的應用，讓校方研究成果更貼近產線之使用，廠區可依據最新動態進行滾動修正，達到產品不斷優化改善的目標，持續提升產業競爭力。