日工商會籲 臺日速簽全面經濟夥伴

日本工商會昨日發佈二○二四年政策建言白皮書，除表達期盼臺灣政府放寬研發費用或設備支出門檻，讓日商適用臺版晶片法案外，另也設定目標，期望二○三○年前臺日貿易額擴大到以往最高貿易額的一點五倍、雙邊投資額分別達到每年二十億美元以上等。

此外，日本工商會也希望臺日雙方政府儘早簽署全面經濟夥伴協定，並呼籲日本政府表態支持臺灣儘早加入跨太平洋夥伴全面進步協定（ＣＰＴＰＰ）。不過，值得注意的是，今年日本工商會白皮書亦有提及，臺灣離岸風電國產化要求難達標，阻礙日商擴大在臺投資。

日本工商會今發表二○二四年政策建言白皮書，由理事長村田溫親手遞交給國發會主委劉鏡清。

今年的白皮書內容還特別提出「臺日經濟無縫合作發展」的期望，並設定了三項具體數據目標，首先，期望二○三○年前將雙方貿易額擴大到以往最高貿易的一點五倍，達到臺灣對日本出口五百億美元、日本對臺灣出口七百五十億美元的目標；其次是維持目前雙邊投資最高金額，也就是臺日相互投資各二十億美元；第三則是將臺日人民，包括學生、商務來往的水準維持，甚至擴大。

此外，日本工商會也提到，近期中國大陸中止海峽兩岸經濟合作架構協議（ＥＣＦＡ）早收清單優惠關稅，這不僅不利於臺商，也對日商造成影響；臺灣已與紐西蘭、新加坡等國簽署經濟夥伴協定，亦希望臺日雙方政府亦能儘早簽署全面經濟夥伴協定。同時，日本工商會也再度表態支持臺灣政府繼續向其他國家尋求加入ＣＰＴＰＰ，同時也希望日本政府表態支持臺灣政府。

劉鏡清指出，整個白皮書其實只有一件重要方向，就是怎麼協助日本工商會成員把生意做得更好、績效做得更好，其中跟法律有關的部分他一定會來盡力、來努力；另外，怎麼樣去建置一個比較符合外商的環境，政府也會來努力，他希望能夠讓臺日的未來會更好。

外界也關心臺日半導體發展和合作，劉鏡清表示，未來半導體合作全球最好的地方就是日本，因爲日本在前段的化學材料和設備領先全球，與臺灣後段的製程合作，會是最好的供應鏈組合。