《熱門族羣》攻車用有成 朋程、德微飆漲停
電動車及車用電子滲透率持續提升,車用零組件商機龐大,吸引各廠積極投入,朋程及德微深耕車用領域,在高技術門檻的車用MosFET及SiC模組佈局已見到成果,朋程應用於48V動力系統發電機的MOSFET於第3季開始出貨,採用日廠晶片的SiC模組亦於第3季開始OEM代工,隨着新產品出貨放量,爲公司下半年及明年業績增添動能。
朋程第2季合併營收爲9.84億元,年成長73.54%,稅後盈餘爲1.11億元,季減27.92%,單季每股盈餘爲1.22元,累計上半年稅後盈餘爲2.66億元,年成長4.8倍,每股盈餘爲2.92元;累計前7月合併營收爲23.24億元,年成長44.19%。
朋程董事長盧明光預估,第3季和第4季業績可望不低於第2季,第3季業績年增約15%至18%,第4季業績年增約10%,全年業績可望成長25%至30%,明年業績亦將持續成長。
德微日前通過達爾科技VDA 6.3車用製程稽覈(德國汽車業製程稽覈Process Audit),正式進入Tier 1汽車客戶系統,預計第4季開始出貨,自有品牌部分亦會自明年出貨給汽車客戶;在新產品方面,德微SiC自動化封裝生產線明年開始量產出貨,自有客戶IGBT封裝產線已架設完成、預計明年中旬正式量產出貨,MosFET及ESD產品明年起也將呈現更大幅度成長倍數,搭配晶片全面由4吋轉5吋之效益在明年正式放量生產,新產品及新制程將成爲明年營運成長新動能。
德微第2季合併營收5.18億元,年成長25%,創下單季歷史新高,稅後盈餘爲8457萬元,季增87.06%,年成長136%,亦是單季歷史新高,單季每股盈餘爲1.9元,累計上半年稅後盈餘爲1.29億元,年成長1.21倍,每股盈餘爲2.92元;累計前7月合併營收爲11.46億元,年成長22.98%。
德微去年底購入敦南汽車電子設備,在通過VDA 6.3製程稽覈之後,敦南車用電子封裝產線將轉入德微,從明年開始正式量產交貨,加上今年投入的自動化系統,可使明年產能再增加30%以上;隨着車用產品放量,德微董事長張恩傑表示,未來2到3年可望維持高成長,並配合達爾集團達成毛利率40%目標,不僅今年獲利可望創高,明年業績亦將優於今年。
強茂近幾年積極調整產品組合,憑藉自行開發晶片與封裝的優勢,鎖定應用日益廣泛的MOSFET,以及FRED、IGBT、Schottky、ESD Array、TVS及第三代半導體(SiC)等開發新產品,隨着產品佈局效益顯現,以及終端客戶需求強勁,產品價格連番調漲,讓強茂今年上半年業績亮眼。
強茂上半年稅後盈餘爲8.54億元,年成長1.14倍,每股盈餘爲2.57元;累計前7月合併營收爲79.51億元,年成長42.35%。
展望下半年,強茂表示,除Chromebook需求有緩下來,其他產品還不錯,目前訂單能見度已達年底,預期下半年業績將延續成長趨勢,有機會比上半年好。