《熱門族羣》AI晶片競賽升溫!外資點名臺積電、世芯-KY增持潛力驚人
報告指出,ASIC市場規模將從2024年的120億美元成長至2027年的300億美元。根據《ASIC 2.0全球洞察報告》,AI ASIC市場的快速成長主要受到NVIDIA AI GPU競爭的帶動。同時,多個3奈米專案已接近定案。
美系外資表示,AWS的3奈米Trainium專案進展中,外資提高對Marvell CoWoS分配的預估至約7萬顆,總產量將達120萬顆。Trainium 2.5計劃採用HBM 12H技術,提升記憶體密度。外資根據Joe Moore的近期研究,將2026年世芯-KY營收預測上調23%,以反映3奈米專案的成長潛力。此外,下一代2奈米專案Trainium 4的競標結果預計將於2025年下半年揭曉。
在Google方面,美系外資表示,TPU v7的3奈米專案因設計進度延遲,預計2026年進入量產。外資上調聯發科目標價至1688元,預期其2026年營收可達21億美元。同時,博通可能於2026年推出新版本的TPU v6(仍爲5奈米),在AI推論效率上具備優勢。
美系外資表示,微軟的3奈米Maia200專案方面,由於Marvell的Maia200 Enhancement預期市佔更高,創意目標價被下調。然而,受益於加密貨幣挖礦晶片需求的成長,創意仍獲增持評級。
美系外資指出,Meta則計劃在其MTIA v3 AI加速器中採用HBM與CoWoS技術,並持續使用晶心科的RISC-V IP。Meta亦在爲AI數據中心開發RDMA網路晶片,外資認爲博通憑藉其SerDes IP優勢成爲Meta的首選,但未來世芯-KY在技術進步後勝出可能性增加。
最後,美系外資認爲,臺積電計劃在2025年將27%的CoWoS產能分配給ASIC,並預期AI半導體業務到2026年將佔總營收的30%。外資看好臺積電、京元電、聯發科、世芯-KY、創意及晶心科等公司未來發展,特別是世芯-KY,其AI業務佔營收比重高達75%,且目標價潛力高達45%,優於臺積電的30%。