全球智慧手機晶片激戰 陸廠推秘密武器站穩低階市場

全球晶片廠商競爭白熱化。(圖:shutterstock/達志)

全球智慧型手機晶片市場充滿變化，根據Counterpoint Research報告，各晶片廠商競爭依然白熱化，在市場亮點方面，陸廠展訊（UNISOC）鞏固低階市場，其推出T620晶片，與英特爾合作進一步鞏固市場地位。

市場亮點方面如下：

＊蘋果

推出A18晶片組，帶動出貨量較上一季度成長。iPhone 16基礎版搭載A18晶片，Pro版更升級至A18 Pro，持續鞏固高階市場競爭力。

＊聯發科

出貨量小幅成長，5G晶片穩定發展，LTE晶片更現成長，值得關注的是，聯發科提前發佈Dimensity 9400高階晶片，預計推動高階市場表現。

＊高通

受季節性因素影響，出貨量略微下滑。不過，三星Galaxy Z Flip 6和Fold 6系列推動Snapdragon 8 Gen 3表現，高通新推Snapdragon 8 Elite更獲多家品牌青睞。

＊三星

Exynos晶片出貨量略有成長，受益於Galaxy S24 FE、A55及A35等熱銷機型，推動Exynos 2400、1480與1380的表現。

＊展訊

出貨量較上一季度下跌，但在低階市場99美元以下仍保有穩定市佔率，第四季度，展訊推出T620晶片，與英特爾合作進一步鞏固市場地位。

Counterpoint Research指出，隨着智慧型手機市場逐漸復甦，各晶片廠商正積極調整產品策略，從高階市場的技術創新到低階市場的深度佈局，競爭依然白熱化。