全球PCB今年產值 重返成長

先進封裝、自動駕駛與AI應用等帶動需求，工研院預估PCB產業全年成長6％，上看782億美元。圖／美聯社

2024年全球PCB產業關鍵議題

2024年PCB產值可望重返成長，據工研院產科國際所估計，2023年全球PCB產值爲739億美元，衰退15.6％，其中以陸資廠衰退9％優於平均，下滑幅度低於臺、韓廠商。2024年預估全球PCB產值將回升，可望年增6.3％，上看782億美元。

觀察中、日、臺、韓狀況，陸資廠因載板比重偏低，加上汽車應用逆勢成長而有所支撐，2023年以9％的衰退優於全球平均；反觀韓國因載板比重最高，並集中於消費性電子記憶體應用，衰退幅度超過20％；儘管載板在日本和臺灣佔有相當比重，但產品組成相對均衡，及擁有汽車應用的支撐，因此衰退介於中韓之間。

因2023年的基期較低，整體電子產業將於2024年感受到更高的增長動力，PCB產業也將因庫存回補可望迎來下個成長週期。雖然整體消費需求還需時間恢復致正面循環，但仍可因部分產品規格提升而受益，2024年預估全球電路板產值將回升至782億美元，較2023年增長6.3％，待整體消費市場的增長動能逐步接近全球經濟表現，全球PCB產值的成長速度也將回歸4％至5％的長期平均水準。

TPCA與工研院產科所（ISTI）認爲，終端產品在無殺手級應用下，銷量已不易大幅成長，因此技術與產品世代更迭成爲成長動能，如先進封裝的發展擴大載板需求、自動駕駛持續帶動車用PCB價量提升、以及AI應用將爲硬板增溫等，這些將會是影響全球PCB產值較爲顯著的產品。

此外，碳中和電子產品問市，供應鏈減碳壓力大增，對於電子產業供應鏈而言，順應大環境減少碳排已毫無懸念，差異僅在於客戶與政府法規的壓力強度。以蘋果（Apple）爲例，已於2020年達成全球企業營運碳中和目標，亦展開「Apple 2030」策略，要求整體價值鏈於2030年前達到碳中和，並與2015年相比減少75％的碳排放。Apple之減碳進程亦反應在2023年推出的新品上，如首款實現碳中和的Apple Watch Series 9。

在全球減碳壓力下，預期未來的客戶要求將有增無減，從供應鏈的角度亦將更積極尋求解法，因此2030年更可視爲是一場對供應鏈的考驗，屆時無法跟上減碳步伐的企業，勢必面臨淘汰的命運。