全球科技巨頭髮力AI，加速AI終端變革

中原證券近日發佈半導體行業月報：全球科技巨頭髮力AI，加速AI終端變革。

以下爲研究報告摘要：

6月國內半導體行業表現相對較強。2024年6月國內半導體行業（中信）上漲2.43%，同期滬深300下跌3.30%，半導體行業（中信）年初至今下跌12.33%；6月費城半導體指數上漲6.81%，同期納斯達克100上漲6.18%，年初至今費城半導體指數上漲31.06%。

全球半導體月度銷售額繼續同比增長，存儲器月度價格環比回落。2024年5月全球半導體銷售額同比增長19.3%，連續7個月實現同比增長，環比增長4.1%；根據WSTS的最新預測，上調預測2024年全球半導體市場銷售額同比增長16%，預計2025年將同比增長12.5%。下游需求呈現結構分化趨勢，消費類需求在逐步復甦中，根據Canalys的數據，全球智能手機出貨量24Q1同比增長10%，全球PC出貨量24Q2同比增長3.4%，預計AI手機及AI PC滲透率快速提升，全球TWS耳機出貨量24Q1同比增長8%。全球部分芯片廠商24Q1庫存水位環比大幅提升，國內部分芯片廠商24Q1庫存水位環比繼續下降，庫存持續改善；國內晶圓廠產能利用率24Q1環比顯著回升，預計2024年有望繼續提升。2024年6月DRAM與NAND Flash月度現貨價格環比回落，整體仍處於上行趨勢。全球半導體設備銷售額24Q1同比下降2%，中國半導體設備銷售額24Q1同比增長113%，2024年5月日本半導體設備銷售額同比增長27%，環比增長3%；SEMI預計2024年全球半導體設備銷售額同比增長3.4%，2025年繼續增長17%。全球硅片出貨量24Q1同比下降13.2%，環比下降5.4%。綜上所述，我們認爲目前半導體行業已開啓新一輪上行週期，AI爲推動半導體行業成長的重要動力。

投資建議。目前全球半導體月度銷售額持續同比增長，消費類需求在逐步復甦中，生成式AI領域需求旺盛，半導體行業已開啓新一輪上行週期。

受益於AI大模型的賦能，智能手機及PC將開啓新一輪創新週期。日前蘋果推出Apple Intelligence加速終端變革，有望推動終端換機潮。根據Canalys的預測，預計2024年全球智能手機出貨量中16%爲AI手機，預計2028年滲透率將快速提升至54%，2023-2028年全球AI手機出貨量複合增速將達到63%；預計2024年AI PC出貨量將佔全球PC總出貨量的19%，預計2028年將佔PC總出貨量的71%，2024-2028年AI PC出貨量的複合增速將達到42%。根據Counterpoint的預測，預計2024年端側大模型參數量將達到130億，預計2025年將增長至170億。端側大模型參數規模或持續增長，有望推動存儲器容量需求大幅提升；AI手機及AI PC搭載大模型帶來大量計算、高能耗需求，散熱方案、結構件和電池續航能力有望迎來升級趨勢。智能手機與PC開啓AI新時代，全球科技巨頭持續發力AI，推動AI終端產業生態加速迭代升級，建議關注立訊精密、藍思科技、歌爾股份、華勤技術、春秋電子、光大同創、龍芯中科、芯海科技等。

風險提示：下游需求不及預期，市場競爭加劇風險，國內廠商研發進展不及預期，國產化進度不及預期，國際地緣政治衝突加劇風險。（中原證券 鄒臣）

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前請覈實。據此操作，風險自擔。