搶進先進製程設計服務…特殊應用IC鏈 商機大爆發

人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用興起,臺積電等晶圓廠先進製程推進到3奈米,多家供應鏈業者搶進先進製程相關特殊應用IC(ASIC)設計服務領域 路透

人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用興起,臺積電(2330)等晶圓廠先進製程推進到3奈米,多家供應鏈業者搶進先進製程相關特殊應用IC(ASIC)設計服務領域,世芯(3661)、創意(3443)、智原(3035)等積極大啖商機。

法人表示,ASIC設計服務業者世芯是AI晶片指標股,有亞馬遜7奈米制程AI晶片訂單加持,去年與今年展現強勁營運成長力道,去年業績年增逾1.2倍,今年累計前七月合併營收289.35億元,年增幅也達81.9%。

ASIC與IP業者搶進先進製程概況

在今年第2季業績站上單季歷史高點後,外界預期世芯第3季可望持續攀高,但第4季可能轉爲持平,主要是亞馬遜既有產品將步入產品生命週期後段。不過,世芯2025年營收動力,預期有英特爾5奈米晶片訂單延續接棒支撐。

智原過去以成熟製程應用案件爲主,但持續在設計環境、資源及夥伴關係等多面向佈局,以銜接先進製程及先進封裝需求。智原第2季已加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟,擴大先進製程潛在市場。

智原第2季在先進製程快速擴展,已獲取數個國際客戶案件,上半年籤的案件訂單金額已超過去年全年,先進製程及先進封裝方面洽談中案子也大幅增加。

展望未來,智原強調,公司成長將由先進製程及先進封裝兩大引擎帶動,在先進製程除提供系統單晶片設計,也會依客戶需求提供先進封裝或設計支援。在先進封裝方面,公司有垂直分工模式,可提供客戶整合一站式購足服務。

創意也搶佔先進製程商機,該公司評估今年消費性電子相關需求依舊疲弱,但AI相關ASIC與商用需求不錯,近期已承接數件案件。創意也已接獲不少AI新創訂單,可望拉擡整體毛利率。