搶攻日本 閎康、泛銓明年看旺

左2爲閎康董事長謝詠芬與貴賓一起歡慶熊本實驗室開幕。（圖／閎康提供）

閎康及泛銓日本佈局情況

美中科技戰及全球地緣政治波及，近二年臺積電帶領檯系半導體供應鏈走向全球，其中日本在地理位置及文化相近的特點下，更是臺廠海外佈局重點，隨着日本半導體供應鏈逐漸在臺廠努力下成形，臺灣主要驗證分析廠閎康（3587）及泛銓（6830）也擴大日本佈局，預期明年就能成爲拉擡營運重要動能。

閎康是海外佈局最積極的臺系驗證分析廠，目前在日本已有名古屋廠，熊本一廠估今年11月開始營運，預計明年第一季該廠營收貢獻開始發酵，且由於客戶需求強勁，因此，預期熊本一廠產能極可能在明年一、二季左右就會達到滿載，因此，閎康目前也已開始規劃熊本二廠。

閎康熊本廠第一階段以MA（材料分析）爲主，這也是目前日本半導體產業最需要的部分，後續將陸續視市場需求情況擴充FA（故障分析）跟RA（可靠度分析）。目前閎康在日本以名古屋廠營運規模較大，熊本一廠滿載也僅是名古屋廠一半左右，目前日本約佔公司營收約8％，但明年熊本廠產能拉昇後，日本營運佔比將自10％起跳，未來閎康在日本至少會有名古屋、熊本一廠、二廠共三個廠的營運貢獻，是該公司未來重要海外營運據點。

在各國積極發展半導體帶動下，泛銓爲擴大搶攻全球材料分析（MA）市場龐大商機，積極推進海外佈局計劃，據瞭解，該公司在日本已有多家當地大型半導體廠商重要客戶，加上日本也積極以政策鼓勵半導體產業完整在地生產服務，在看好未來商機下，泛銓目前正在規劃於日本設立子公司及業務據點，擴大當地客戶委案需求，有助於增添營運動能放大，預計明年起就可以就近提供日本半導體材料分析服務，對營運將有具體助益。

至於明年展望，由於閎康在日本、中國的佈局陸續進入收割期，再加上AI、HPC、第三代半導體、車電等需求持續強勁，該公司預期，明年還是維持成長的營運目標；泛銓下半年起隨着最新型分析-設備陸續到位，將帶動兩岸營運據點分析產能逐月增加，至今年底目標提升臺灣分析產能達三成以上、中國分析產能達五成以上，也有利第四季營運表現。