搶攻esg商機 升貿與中大締約成立研究中心今日揭牌

（升貿與中央大學締約合作，成立聯合研究中心。圖／李淑惠）

全球第三大電子與錫錫材料廠商升貿科技（3305）日前已簽署意向書，加入中央大學新設立的「永續與綠能科技研究學院」，並依據「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例，與中央大學共同設立聯合研究中心。

升貿科技將每年提供中央大學500萬，爲期5年。雙方將共同開發電動車元件組裝、AI晶片先進封裝技術，以及低碳與低能耗製程的低溫銲錫材料。與中央大學的聯合研究中心可成爲國內封裝產業重要的研發平臺，藉由開發新技術及銲錫產品，加強與晶片載板封裝廠合作，更能促進AI晶片中超微細銲錫產品國產化，深化晶片封裝的垂直整合能力，以提升國際競爭力。

升貿科技成立50年來，專注於開發電子組裝和封裝的銲錫材料技術，已成爲全球性的指標廠商，臺灣電子業快速成長的幕後功臣。近年來更因臺灣電子產業的快速發展，升貿科技的產品已成功打入SPACE X的供應鏈，更擴展至AI等高效能運算晶片的組裝以及電動車充電樁的供應廠。

此次與中央大學合作，可進一步強化材料特性外可以藉由中央大學的基礎理論研究成果，縮短研發的時間，除了拓展寬廣的應用範圍以外，更可以加速產品的上市應用。

升貿科技基於充電樁的成果，開發新型高信賴性的焊錫材料，已經逐步導入電動車的組裝，將再透過與中央大學的研究，實現更耐高環境變化的焊錫產品。現階段AI高效能運算技術晶片的封裝技術中，微米級銲錫及其相關材料技術皆掌握於外資廠商，若需整合供應鏈，臺灣尚欠缺及時應對與取得共有技術情報的能力，影響技術進展，無法迅速提升良率。藉由此次成立的聯合研發中心而爲合作平臺，中央大學與升貿科技可與國內廠商合作，開發與提供更多元化的微米級銲錫材料新合金，以符合晶片設計的需求。

當製程採用低溫銲錫，可使消耗性電子產品於組裝時減少25-40％的能量消耗，組裝時所需要的耐熱材料使用量亦可減少25％，大量降低環境的負荷。於全球低碳與低能耗的浪潮發端之初，升貿科技即與INTEL合作開發低溫銲錫產品，成爲聯想的主力供應鏈。此次與中央大學的合作，將在合金中添加新材料，可增加低溫銲錫的延性，大幅延長電子產品的壽命。這種有延性的低溫銲錫合金爲全球首創，性能已初步獲得證實，預計2024年可導入市場。

升貿科技與中央大學的合作不僅止於技術與材料開發，更着眼於人才培育，不僅開放升貿科技的研究設施予中央大學的師生，亦出資支持優秀的研究生，預期可精進中央大學於先進封裝的研究能量，強化學術與業界的對話與交流，以達到產學一體的目的，參與計劃的學生可以及早掌握業界動向，減少學用落差。升貿科技除藉由「升貿基金會」提供清寒學生獎學金外，目前正計劃提供與教育部同等的助學貸款條件，減輕清寒學子的負擔，畢業後至升貿科技服務一定年限後，將免除其貸款，藉此實現取之於社會用之於社會的理念。