《其他電子》需求旺＋擴產效益 宜特7月營收連3高

宜特今年以來營運動能暢旺，第二季歸屬母公司稅後淨利0.91億元，季增11.91％、年增達近1.43倍，每股盈餘（EPS）1.21元，雙創歷史第四高。累計上半年歸屬母公司稅後淨利1.73億元、年增達88.48％，改寫同期新高，每股盈餘2.24元。

宜特表示，7月營收連3月創高，主要受惠車用晶片驗證、先進製程及封裝、第三代半導體、高速運算（HPC）與雲端伺服器等材料分析（MA）、故障分析（FA）、可靠度驗證（RA）委案需求推動，特別是材料分析（MA）產能陸續開出、擴產效益逐步顯現。

此外，隨着將多個不同性質的主動與被動電子元件整合進系統級封裝（SiP）中的「異質整合」成爲市場熱門議題，宜特近期與合作伙伴安東帕（Anton Paar）推出「材料接合應力強度」分析解決方案，預期將有助成爲廠商在先進封裝、異質整合研發開發的一大利器。

宜特指出，隨着5G、AI等新興科技應用興起，半導體制程持續微縮，對封裝要求日益提升，具高度晶片整合能力的異質整合封裝技術，被視爲後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。不過，欲將不同種類的材料封裝在一起，衍生的挑戰將接踵而至。

宜特以覆晶（Flip Chip）封裝爲例，表示底部填充劑（Underfill）的選擇就會影響異質整合元件可靠度，常見異質整合元件的故障模式包括填料沉降（filler settling）、空隙（void）與翹曲（Warpage）產生。因此，若能掌握底部填充劑的流變特性，將對製程優化有所助益。

另外，表面的機械特性與異質材料間界面的附着能力，亦將影響元件可靠度。宜特對此攜手安東帕導入分析解決方案，可協助客戶確認異質整合元件材料中底部填充劑的流變特性，以及金屬銅、介電材料等的接合應力強度，協助先進封裝等異質整合客戶確保產品品質。

展望下半年，除了車用電子及LTS驗證外，先進製程、先進封裝、第三代半導體的研發開發均未見停歇，宜特材料分析（MA）品質深獲客戶認可，近期接單動能仍佳，並持續擴增開出驗證產能，樂觀看待下半年營運表現將優於整體市場成長力道。

同時，爲滿足市場相關研發驗證的龐大需求，宜特下半年在可靠度驗證、故障分析等研發驗證產能亦將大幅擴充並持續開出，預期將更能滿足客戶交期需求，配合旗下封測廠創量、薄化廠宜錦的營運大幅改善下，對後市整體營運表現樂觀看待。