頎邦 Q3營運拚勝Q2

對於頎邦而言，2023年第一季開始有急單出現並延續至第二季，但近期美系外資法人出具報告指出，後市總體經濟表現仍將牽動消費市場，並將連動下半年DDI（驅動晶片）封測需求的關鍵，封測業者認爲，目前庫存調整接近尾聲，晶圓代工廠的產能利用率有開始回升，將有助後段封測廠的業績，法人預期，頎邦稼動率逐季回溫，但後市復甦步調仍將維持緩慢。