PS5主芯片進入最後生產階段 8月達到產能巔峰

據臺媒Digitimes報道，據半導體供應鏈傳出的內部消息，PS5的主要芯片AMD CPU將在下週進入測試階段，然後開始交付給下游的製造商。Digitimes表示，預計PS5芯片的產量將在今年8月份達到峰值，從而使PS5能按計劃在今年聖誕檔發售。

供應鏈內部人士透露，AMD成爲了是通吃美、日兩大主機陣營最大贏家，而臺系半導體供應商則是最佳合作伙伴。兩家遊戲機大廠都採用高度定製的AMD Zen系列CPU及Radeon RDNA GPU系列架構，基於臺積電7nm製程。

PS5主芯片後段封測主要採FC-BGA封裝，由日月光投控與旗下矽品拿下主要訂單，並直接將CPU、GPU封裝成高度定製的遊戲主機級別芯片。今年第3季（8月）將是封測業者交貨高峰，這也代表着PS5主機呼之欲出之際。

索尼原計劃在6月4日的發佈會上公佈PS5的更多消息，但是由於美國國內的抗議遊行活動，發佈會不得不往後推遲，新的舉辦時間尚未確定。