蘋果iPhone 16、華爲Mate 70、小米15...下半年機圈包刺激的

不知不覺間，2024 年已經過去了一半，既然時間進入到下半年，那就代表着機圈到了快速升溫的起點。

至於原因，無它，只因各家新一代旗艦機都到了接近於定版、試產的時間點，距離發佈，已然處於倒計時階段。

而說起最讓大衆翹首以盼的新旗艦，有三個可以爭頭名：蘋果 iPhone 16 系列、華爲 Mate 70 系列、小米 15 系列。這三個系列機型的影響力之大，有目共睹。

不過，不只是這“御三家”，其他廠商的新機同樣不容小覷，從爆料來看，vivo、OPPO 都對“機皇寶座”虎視眈眈，紅米、真我、一加、iQOO 也都有“以下犯上”的野心，可以預見，下半年的機圈競爭必然會格外刺激。

接下來，就在下半年開啓的節點，爲各位盤一盤新一代旗艦的情況。

一・蘋果 iPhone 16 系列

儘管年年被詬病在“擠牙膏”，但新 iPhone 的頂流位置難以撼動，而將於今年發佈的 iPhone 16 系列，想必會受歡迎，據調研人員的預測模型斷定，會賣得非常好。

原因有兩點：iPhone 13/14 用戶到了換機的週期點，系統級 AI 點燃換機需求。

關於 iPhone 16 的爆料，可謂是相當詳盡了，絕大多數的信息都基本確定。

像標準 / Plus 版，坐擁四大明顯改動，包括：後置鏡頭模組從對角線變爲垂直排列，取消靜音撥片改用 Action 操作按鈕，運行內存從 6GB 提升爲 8GB，新增拍照按鈕。

同時還擁有多處縫縫補補的調整：電池從單層升級爲堆疊技術，有線充電功率從 27W 提升至 40W，麥克風提高信噪比和防水性能......

反觀 Pro/Pro Max 版，升級肉眼可見更多：屏幕變大且黑邊收窄，芯片吃上由臺積電 N3E 打造的新 A 系列處理器，採用高通驍龍 X75 5G 基帶，支持 Wi-Fi 7。

以及使用石墨烯提升散熱能力，電池容量雙雙提升，邊框採用改進的鈦金屬加工和染色工藝。

還有影像規格全面提升，主攝、長焦、超廣角均有升級。

值得一提的是，就在近期，又有兩位爆料者帶來了 iPhone 16 系列的新消息。

一個是消息源 @MappleGold 表示，A18 芯片中的神經引擎算力要優於 M4 芯片，可以在本地運行 AI 模型，更好地駕馭各種 AI 任務。

另一個是郭明錤透露，iPhone 16 將採用不鏽鋼電池殼，既能降低拆卸電池的難度，又能在符合安全規範下提升電池電芯密度。

不知今年，iPhone 16 系列能否讓“Only Apple Can Do”，由貶義轉爲褒義。

二・華爲 Mate 70 系列

如果說 iPhone 是全球頂流，那 Mate 在國內的矚目程度可以用“那四個字”來形容。

尤其是在純血鴻蒙的加持下，今年 Mate 70 系列的熱度很可能更勝以往。

日前，餘承東已經宣佈，Mate 70 系列將在今年第四季度發佈，首發搭載鴻蒙 HarmonyOS NEXT 正式版。

而關乎 Mate 70 具體的信息，現階段流出不多，能算是有眉目的有以下幾個：

其一，網傳真機爆料圖顯示，Mate 70 系列擁有四個版本，標準、Pro、Pro+ 爲星環設計，RS 非凡大師沿用“八卦陣”造型。

其二，@智慧皮卡丘 透露，四機型爲一純直三微曲，屏幕主打 1.5K，全系滿血無線充，可變光圈，衛星通訊，潛望長焦，配合音頻和視頻的 3D 空間變焦，錄像體驗提升，Pro+ 會用鈦合金材質。

其三，@剎那數碼繪圖顯示，Mate 70 Pro 與 Mate 60 Pro 一樣都是三打孔設計，孔位和孔徑均與上代保持一致。

其四，微博博主稱，全系主攝爲豪威傳感器，標準版預估爲 OV50H，其他版本爲 OV50K。

其五，@差評帝爆料，華爲爲 Mate 70 系列準備了新玄武 2.0，會上超硬 AR 鍍膜。

根據目前網友討論的情況來看，大家對 Mate 70 系列最爲關注度在於芯片。

芯片這個不必多言，很多人都期待華爲能帶來麒麟芯片的新驚喜。

但是，麒麟的情況懂的都用，可能要到真機發布後，命名、工藝、製程、性能、跑分等信息纔會逐步揭曉。

坊間消息稱，Mate 70 的硬件基本搞定了，主要是在看軟件的適配進度。

希望屆時，手機、芯片、系統，都能展現出讓人眼前一亮的驚喜。

三・小米 15 系列

論流量、熱度、話題，小米數字旗艦在國內絲毫不遜色於 iPhone 和 Mate。

特別是過去幾代，小米旗艦展現出了強勁的實力，既叫好、又叫座，這也讓小米 15 系列廣受外界期待。

就在今天，微博博主帶來了中杯“均衡小鋼炮”的規格信息，顯然就是小米 15 標準版。

他表示，該機相較於天璣競品的優勢是1.5K 直屏尺寸更小，配備 50MP 超大底大光圈主攝、支持單點超聲波屏下指紋，支持無線充，機身更輕薄，同時升級新系統和 AI 功能。

根據早前爆料，小米 15 標準版有望採用金屬中框+玻璃機身，左上角採用方形高質感 DECO，閃光燈爲外置設計。

具體來看，芯片會搭載高通驍龍 8 Gen 4，且很可能是首發，提供至高 16GB+1TB 的存儲規格。

屏幕爲 1.5K LTPO 小直屏，影像除 50MP 超大底大光圈主攝，還配備 50MP 3.X 直立長焦微距。

至於小米 15 Pro，料也不少，其工程機的常規版配備 2K 等深微曲屏、超大硅負極電池、單點超聲波屏下指紋、據稱“機身相對更加輕薄”。

以及背部配備左上角方形 Deco，閃光燈挪到 Deco 外面，影像規格爲 50MP 超大底主攝 + 50MP 超廣角 + 50MP 潛望長焦，圓套方設計新模組。

由此可見，小米 15 系列和前代的策略相仿，直曲雙尺寸戰略不變。

四・OPPO Find X8 系列

往日姍姍來遲，此刻大步流星，線人透露 OPPO Find X8 系列會提前到 Q4 發佈，很可能就在 10 月。

並且 OPPO 的策略也和前代不同，Find X8 會提供 Pro 版，並與標準版先行，Ultra 後至。

據悉，Find X8 會首批搭載天璣 9400 芯片，標準版爲 1.5K 小尺寸直屏，工程機採用是 6.5 英寸 ±1.5K LTPO 直屏。

影像規格爲三攝單潛望鏡，後置 50MP 索尼大底主攝、3X 中底潛望鏡，繼續採用哈蘇大師影調。

Pro 的影像會升級爲四攝雙潛望鏡，其中主攝爲 50MP 1/1.4"，新潛望模組使用索尼 IMX882 傳感器。

此外，標準版和 Pro 版，都將擁有玻璃機身。

五・vivo X200 系列

不甘落後於 OPPO，vivo X200 系列同樣計劃在 10 月登場，且還是會先讓標準版和 Pro 版打頭陣。

作爲聯發科的親密伴侶，vivo X200大概率會把天璣 9400 的首發權收入囊中。

微博博主放料，標準版的 1.5K 小直屏目測尺寸在 6.4-6.5 英寸 ±，Pro 版的 1.5K 等深微曲屏目測尺寸在 6.7 英寸 ±。

據悉，微曲的屏幕面板就是窄邊等深四曲設計，不是直屏 + 等深四曲蓋板方案。

還有目前只有 Pro 版擁有超聲波指紋，Ultra 版有望取消曲屏形態。

值得一提的是，Pro 版有望配備額定 6000mAh 電池，支持百瓦快充。

搭載全新“三攝潛望影像系統”，配有 3 個 5000 萬像素傳感器，其中 1 個是潛望式攝像頭。

六・紅米 K80 系列

別看紅米 K70 至尊版還沒發佈，但 K80 系列的爆料早已藏不住了。

不出意外的話，今年的 K80 只有標準版和 Pro 版兩個機型，前者搭載驍龍 8 Gen 3，後者配備驍龍 8 Gen 4。

全系主打超大容量的高密度硅負極電池，2K 屏幕 + 金屬中框 + 玻璃機身鐵三角不變，Pro 版會內置 5500mAh 大電池。

博主@體驗 more 透露，K80 Pro 有望搭載 3X 長焦和超聲波指紋，微博博主則表示，將配備“2K 純直屏，採用 50MP 3.x 直立長焦方案”。

七・一加 13

基本可以確認，一加 13 要換設計了，去掉家族式合頁，鏡頭進行了修改。

目前的爆料顯示，一加 13 主打性能、質感、大電池，首批搭載驍龍 8 Gen 4 。

屏幕爲 2K LTPO 等深微曲屏，新一代硅負極電池容量很大，有概率會上單點超聲波指紋。

據悉，一加 13 的影像系統要做到同檔 Pro+，並在 50M 超大底主攝和潛望鏡下功夫。

目前未定版工程機的影像規格爲“LYT808 主攝 + IMX882 超廣角 + IMX882 3X 潛望鏡”，支持哈蘇大師影像。

八・真我 GT7 Pro

去年的真我 GT5 Pro，以 3298 元的起售價震驚四座，這讓許多人期待今年的 GT7 Pro 還會繼續化身“價格屠夫”。

據微博博主透露，GT7 Pro 搭載驍龍 8 Gen 4 處理器，採用 1.5K 等深微曲直屏，50MP 三攝 DECO 設計相比上代更加簡約。

三攝中，有一個鏡頭爲 3 倍潛望鏡，採用索尼 IMX882 傳感器，以及還採用國產單點超聲波指紋，支持 IP68 防塵防水。

而最新消息顯示，該機使用 1.5K 高定等深微曲直屏，背部左上角採用類方形鏡頭，配備 50MP 大底多焦段三攝，搭載“不低於 5800mAh”的百瓦硅電池。

九・iQOO13

種種跡象表明，今年的 iQOO 13 只有一個標準版，取消了 Pro 版。

縱使如此，iQOO 13 的配置已然可圈可點，頗有 Pro 的風範：

2K LTPO 常規窄邊大尺寸直屏，當前工程機採用 BOE X 基材。

指紋爲單點超聲波指紋識別，有望安排 3X 潛望式長焦，電池容量超 6000mAh，採用金屬中框、玻璃機身，提供 IP68 防塵防水。

除了上述這九部機型，其他廠商勢必也會推出新一代旗艦，比如三星 S25 系列、榮耀 Magic 7 系列、紅魔 10 Pro 系列......

但截至目前，這幾部機器的信息較爲有限，且不確定會在今年下半年發佈，所以暫且不提。

總之，手機行業復甦 + 廠商瘋狂堆料，勢必會讓機圈變得無比火熱，上演緊張激烈刺激的旗艦爭霸。

本文源自：IT之家